[發(fā)明專利]一種硅片圓片切刀修正工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811216216.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111081634A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葛建秋;張彥;陳玲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江陰蘇陽(yáng)電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/78 | 分類號(hào): | H01L21/78 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 214400 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 硅片 圓片切刀 修正 工藝 | ||
1.一種硅片圓片切刀修正工藝,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1、切割位置修正:在切割過(guò)程,按“START/STOP”鍵,機(jī)器會(huì)暫停切割,工作盤(pán)移動(dòng)顯微鏡下,修正界面出現(xiàn),用Y∧或Y∧鍵將基準(zhǔn)線與切割區(qū)調(diào)到相吻合;按F5鍵,機(jī)器將修正切割痕與切割區(qū)位置的偏差;按“START/STOP”鍵,機(jī)器將重新開(kāi)始切割,再按“START/STOP”鍵,檢查修正是否精確,如若需要繼續(xù)修正,重復(fù)上述過(guò)程,按“START/STOP”鍵,機(jī)器重新開(kāi)始切割,若發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)線與切割痕不重合應(yīng)首先做基準(zhǔn)線與切割痕的修正;
步驟2、切刀更換:在主菜單界面下,按F5鍵,進(jìn)入“刀片維護(hù)”界面,然后再按F1鍵,進(jìn)入“刀片更換”界面,此時(shí)主軸停止旋轉(zhuǎn),切割水停止噴出且Y軸向后移動(dòng)到換刀位置,打開(kāi)防水蓋,取下前噴水蓋。如若機(jī)器帶“BBD”,還應(yīng)將“BBD”升到最高點(diǎn),以便卸刀,使用換刀工具卸下固定刀的螺母,取下刀片;
步驟3、切割速度修正: 在切割進(jìn)行中的方法:在切割界面中,用數(shù)字鍵在“速度改變”欄中,輸入新的速度,按F7鍵,機(jī)器在切下一線時(shí),開(kāi)始執(zhí)行新的速度;在切割暫停中的方法:在切割暫停界面中,用數(shù)字鍵在“速度改變”欄中,輸入新的速度,按F7鍵,再按“START/STOP”鍵,機(jī)器在切下一線時(shí),開(kāi)始執(zhí)行新的速度。
2.根據(jù)權(quán)利1所述的一種硅片圓片切刀修正工藝,其特征在于,在步驟2中,對(duì)切刀進(jìn)行更換的過(guò)程中,首先用蘸了去離子水的棉簽清潔“BBD”傳感器的表面 ,按F10鍵,進(jìn)入“刀片破損檢測(cè)的調(diào)整”界面,檢查靈敏度的讀數(shù)是否在90%至100%范圍,反復(fù)清潔幾次,仍達(dá)不到要求,找設(shè)備維護(hù)人員執(zhí)行放大器調(diào)整,使之達(dá)到正常范圍內(nèi),裝上新的刀片,并確認(rèn)刀片與刀架之間應(yīng)接觸良好,用設(shè)有大于30kgf.cm扭力矩上緊刀片固定螺母,如若機(jī)器帶“BBD”,調(diào)節(jié)BBD的下降旋鈕并在“刀片破損檢測(cè)的調(diào)整”界面中檢查并確認(rèn)敏感器電壓在5%-15%之間。
3.根據(jù)權(quán)利1所述的一種硅片圓片切刀修正工藝,其特征在于,在上述過(guò)程中,當(dāng)設(shè)備異常時(shí),按EMERGENCY STOP緊急停機(jī)健,維修。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





