[發明專利]一種硅片圓片切刀修正工藝

在審

• 申請號: 201811216216.6
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN111081634A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 葛建秋;張彥;陳玲
• 申請（專利權）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明，一種硅片圓片切刀修正工藝，包括如下步驟：步驟1、切割位置修正：在切割過程，按“START/STOP”鍵，機器會暫停切割，工作盤移動顯微鏡下，修正界面出現，用Y∧或Y∧鍵將基準線與切割區調到相吻合；按F5鍵，機器將修正切割痕與切割區位置的偏差；按“START/STOP”鍵，機器將重新開始切割，再按“START/STOP”鍵，檢查修正是否精確，如若需要繼續修正，重復上述過程，按“START/STOP”鍵，機器重新開始切割；步驟2、切刀更換；步驟3、切割速度修正。本發明的一種硅片圓片切刀修正工藝，在切刀出現問題時及時調整切刀位置，并對切刀進行更換和改變相應的切割速度，有效對之前錯誤的工藝進行有效補救，降低產品成為廢品的可能性，操作過程簡單。

技術領域

本發明涉及芯片封裝行業，具體涉及一種硅片圓片切刀修正工藝。

背景技術

隨著科技發展，電子產業突飛猛進，各種集成、控制電路需求急劇增長，對芯片封裝的需求也增長迅猛。

芯片封裝是指，將精密的半導體集成電路芯片安裝到框架上，然后利用引線將芯片與框架引腳相連接，最后用環氧樹脂將半導體集成電路芯片固封起來，外界通過引腳與內部的芯片進行信號傳輸。封裝主要是對精密的半導體集成電路芯片進行固封，使半導體集成電路芯片在發揮作用的同時，不受外界濕度、灰塵的影響，同時提供良好的抗機械振動或沖擊保護，提高半導體集成電路芯片的適用性。同時封裝在金屬框架上，增加了散熱面積，提高了芯片的運行可靠性。

在切割過程中，刀具有時由于工作人員的疏忽出現走刀錯誤，需要修正，現有工藝中沒有上述修正工藝。

現需要一種硅片圓片切刀修正工藝，以期可以解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種硅片圓片切刀修正工藝，以彌補現有測量過程中的不足。

為了達到上述目的，本發明提供了一種硅片圓片切刀修正工藝，步驟如下：

步驟1、切割位置修正：在切割過程，按“START/STOP”鍵，機器會暫停切割，工作盤移動顯微鏡下，修正界面出現，用Y∧或Y∧鍵將基準線與切割區調到相吻合；按F5鍵，機器將修正切割痕與切割區位置的偏差；按“START/STOP”鍵，機器將重新開始切割，再按“START/STOP”鍵，檢查修正是否精確，如若需要繼續修正，重復上述過程，按“START/STOP”鍵，機器重新開始切割，若發現基準線與切割痕不重合應首先做基準線與切割痕的修正；

步驟2、切刀更換：在主菜單界面下，按F5鍵，進入“刀片維護”界面，然后再按F1鍵，進入“刀片更換”界面，此時主軸停止旋轉，切割水停止噴出且Y軸向后移動到換刀位置，打開防水蓋，取下前噴水蓋。如若機器帶“BBD”，還應將“BBD”升到最高點，以便卸刀，使用換刀工具卸下固定刀的螺母，取下刀片；

步驟3、切割速度修正： 在切割進行中的方法：在切割界面中，用數字鍵在“速度改變”欄中，輸入新的速度，按F7鍵，機器在切下一線時，開始執行新的速度，

在切割暫停中的方法：在切割暫停界面中，用數字鍵在“速度改變”欄中，輸入新的速度，按F7鍵，再按“START/STOP”鍵，機器在切下一線時，開始執行新的速度。

優選地，在步驟2中，對切刀進行更換的過程中，首先用蘸了去離子水的棉簽清潔“BBD”傳感器的表面 ，按F10鍵，進入“刀片破損檢測的調整”界面，檢查靈敏度的讀數是否在90%至100%范圍，反復清潔幾次，仍達不到要求，找設備維護人員執行放大器調整，使之達到正常范圍內，裝上新的刀片，并確認刀片與刀架之間應接觸良好，用設有大于30kgf.cm扭力矩上緊刀片固定螺母，如若機器帶“BBD”，調節BBD的下降旋鈕并在“刀片破損檢測的調整”界面中檢查并確認敏感器電壓在5％－15%之間。

優選地，在上述過程中，當設備異常時，按EMERGENCY STOP緊急停機健，維修。