[發明專利]一種半導體劃片工藝

在審

• 申請號: 201811216212.8
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN111070438A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 徐志華;張彥;陳玲
• 申請（專利權）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及半導體器件技術領域，具體為一種半導體劃片工藝，包括劃片前準備工作、開機操作：打開主軸冷卻水和切割水開關，確保壓力≧0.3MPa，打開機器背后的主電源開關，確認電源指示等點亮并檢查機器前后EMO開關是否被打開、機器預熱操作、硅片切割操作、關機步驟。本發明提供的一種半導體劃片工藝，機器預熱工藝過程可操作性強，無需操作人員憑借自身經驗，對機器進行了有效的保護；該劃片工藝步驟，簡單快捷，可操作性強，劃片刀如果在切割硅片過程中出現損壞，可自動進行更換。

技術領域

本發明涉及半導體器件技術領域，具體為一種半導體劃片工藝。

背景技術

半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

現有半導體劃片工藝在劃片的過程中機器預熱操作相對復雜，工作人員大都憑借自身的工作經驗進行操作，主觀性比較強，一般人員很難精確把握，這樣對切片機器的損害比較嚴重。

現需要一種半導體劃片工藝，以期可以解決上述技術問題。

發明內容

解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種半導體劃片工藝，具備機器預熱工藝步驟可按步操作等優點，解決了工作人員憑借自身經驗進行操作，導致不確定性 的問題。

（二）技術方案

為實現上述技術問題，本發明提供如下技術方案：一種半導體劃片工藝，一種半導體劃片工藝，其特征在于：包括以下步驟，

A.劃片前準備工作；

B.開機操作：打開主軸冷卻水和切割水開關，確保壓力≧0.3MPa，打開機器背后的主電源開關，確認電源指示等點亮并檢查機器前后EMO開關是否被打開；

C.機器預熱操作：機器啟動后會提示“系統初始化”。按操作面板上“System initial”鍵，對機器系統進行初始化，機器的各個軸將分別移動到它們的初始位置，按操作面板上劃片程序按鈕 ，然后按“ENTER”鍵確認，再按“EXIT”鍵返回主菜單，按操作面板上“SPINDLE”鍵，主軸被開啟并將逐步升到所選的“DEVICE NO.”中設定的主軸轉速，在進行主軸轉速之前，確保機器的防水蓋關閉，按操作面板上“CUT WATER”鍵，打開切割水，通過調節流量計，達到工藝要求設定的水流量1.2-2.0L/min，通過防水蓋觀察噴水是否正常，保持此狀態2分鐘，機器的預熱完畢；

D.硅片切割操作：切割前應首先確認操作面板上“SET UP”和“SYS INIT”鍵上方的指示燈是否點亮，如果“SYS INIT”鍵上方的指示燈沒有點亮，首先執行系統初始化，如系統初始化相應的指示燈沒有點亮，首先執行“SETUP”操作，上述工作完成后，可以執行切割操作；

E.關機步驟：按”EXIT”將畫面退到主菜單界面下，關閉主軸，按“SYS INIT”鍵，對機器做初始化，用X軸方向鍵，移動工作盤到左端，打開防水蓋，戴好防護手套，用鑷子將碎屑撿出，再用軟刷清理右邊“BELLOW”上的贓物，關上防水蓋，用X軸方向鍵移動工作盤到右端，打開防水蓋，用鑷子將碎屑揀出，再用軟刷清理左邊“BELLOW”上的贓物，關上防水蓋，按“SYSINIT”鍵，對機器做初始化，將機器前面板上的鑰匙旋轉到“OFF”位置，此時鑰匙上方的電源指示燈熄滅，將機器后面電路斷路開關旋轉到“OFF”位置，關掉變壓器開關，關掉主軸冷卻水和切割水以及壓縮空氣的閥門。