[發明專利]一種裝片固化測試方法

在審

• 申請號: 201811216200.5
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN111081567A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 徐志華;張彥
• 申請（專利權）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明，一種裝片固化測試方法，主要是針對裝片完成，并進行固化后，對芯片的固化強度進行推力測試；本發明通過規定測試步驟，及推力測試加載情況，對比要求，明確測試標準，便于操作，已提高測試效率，進而確保產品的質量穩定、可靠，提高成品率。

技術領域

本發明涉及芯片封裝行業，具體涉及裝片時對固化強度進行測量的方法。

背景技術

隨著科技發展，電子產業突飛猛進，各種集成、控制電路需求急劇增長，對芯片封裝的需求也增長迅猛。

芯片封裝是指，將精密的半導體集成電路芯片安裝到框架上，然后利用引線將芯片與框架引腳相連接，最后用環氧樹脂將半導體集成電路芯片固封起來，外界通過引腳與內部的芯片進行信號傳輸。封裝主要是對精密的半導體集成電路芯片進行固封，使半導體集成電路芯片在發揮作用的同時，不受外界濕度、灰塵的影響，同時提供良好的抗機械振動或沖擊保護，提高半導體集成電路芯片的適用性。同時封裝在金屬框架上，增加了散熱面積，提高了芯片的運行可靠性。

裝片，作為芯片封裝中一個重要的環節，即利用粘結劑或鉛錫焊料將細小的半導體集成電路芯片初步固定到框架承載座上，為后續的引線焊接及固封提供支撐。

一般的粘結劑可以分為導電膠/絕緣膠，粘接強度略低，但操作簡便；而鉛錫焊料固定，則需要高溫焊接。

為了測試芯片固定到承載座上的強度，有必要采用一定的方法進行測試，以便確定芯片安裝的可靠性。

發明內容

本發明的目的是提供一種裝片固化測試方法，以彌補現有測量過程中的不足。

為了達到上述目的，本發明提供了一種裝片固化測試方法，步驟如下：

步驟1、對初步裝片完成的芯片進行固化；

步驟2、將固化完成的芯片連同承載座，移至推力測試臺上；

步驟3、將承載座固定在測試臺面上，調整推力測試探頭，對準芯片的長邊面中心，偏離固定劑結合處，與芯片本體相接觸；

步驟4、啟動推力測試儀，均勻加載推力，直至芯片剝離，記錄最大推力值，記錄到的最大推力值，與標準值進行比較：

（1）導電膠/絕緣膠產品：

a.對于面積1mm²的芯片，最大推力值需大于10N；

b.對于面積≤1mm²的芯片，最大推力值需大于4N；

（2）鉛錫焊料產品：

a.對于面積1mm²的芯片，最大推力值需大于50 N；

b.對于面積≤1mm²的芯片，最大推力值需大于10N；

對于符合上述要求的產品，判斷為合格品，正常流轉；對于不符合上述要求的產品，判斷為不合格品，需要重新檢查裝片工藝。

優選的，上述步驟3中，先目視判斷芯片長邊面2側的固化劑爬坡高度h，選擇中心部位爬坡高度h較低的一側作為所述推力測試探頭接觸面。

優選的，上述步驟4中，針對不同的產品，采用不同的推力加載速度：

（1）導電膠/絕緣膠產品：

a.對于面積1mm²的芯片，推力加載速度為1N/s；

b.對于面積≤1mm²的芯片，推力加載速度為0.4N/s；

（2）鉛錫焊料產品：

a.對于面積1mm²的芯片，推力加載速度為5N/s；