[發明專利]一種裝片固化測試方法

在審

• 申請號: 201811216200.5
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN111081567A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 徐志華;張彥
• 申請（專利權）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種裝片固化測試方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1、對初步裝片完成的芯片進行固化；

步驟2、將固化完成的芯片連同承載座，移至推力測試臺上；

步驟3、將承載座固定在測試臺面上，調整推力測試探頭，對準芯片的長邊面中心，偏離固定劑結合處，與芯片本體相接觸；

步驟4、啟動推力測試儀，均勻加載推力，直至芯片剝離，記錄最大推力值，所述記錄到的最大推力值，與標準值進行比較：

（1）導電膠/絕緣膠產品：

a.對于面積1mm²的芯片，最大推力值需大于10N；

b.對于面積≤1mm²的芯片，最大推力值需大于4N；

（2）鉛錫焊料產品：

a.對于面積1mm²的芯片，最大推力值需大于50N；

b.對于面積≤1mm²的芯片，最大推力值需大于10N；

對于符合上述要求的產品，判斷為合格品，正常流轉；對于不符合上述要求的產品，判斷為不合格品，需要重新檢查裝片工藝。

2.根據權利1所述的一種裝片固化測試方法，其特征在于，上述步驟3中，先目視判斷芯片長邊面2側的固化劑爬坡高度h，選擇中心部位爬坡高度h較低的一側作為所述推力測試探頭接觸面。

3.根據權利1所述的一種裝片固化測試方法，其特征在于，上述步驟4中，針對不同的產品，采用不同的推力加載速度：

（1）導電膠/絕緣膠產品：

a.對于面積1mm²的芯片，推力加載速度為1N/s；

b.對于面積≤1mm²的芯片，推力加載速度為0.4N/s；

（2）鉛錫焊料產品：

a.對于面積1mm²的芯片，推力加載速度為5N/s；

b.對于面積≤1mm²的芯片，推力加載速度為1N/s。