[發明專利]一種密封型接觸器底座一體化結構及其加工工藝

在審

• 申請號: 201811215731.2
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN109192613A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 周敬;張瑜;鄭紹信;何云山;楊瓊;李嬌
• 申請（專利權）人: 貴州振華群英電器有限公司（國營第八九一廠）
• 主分類號: H01H50/02
• 分類號: H01H50/02;H01H49/00
• 代理公司: 北京聯創佳為專利事務所(普通合伙) 11362
• 代理人: 韓煒

本發明公開了一種密封型接觸器底座一體化結構及其加工工藝，包括有紫銅底板，紫銅底板上設有通孔，通孔處設有凸型陶瓷座環，凸型陶瓷座環與紫銅底板之間設有第一釬焊層；凸型陶瓷座環的下端連接有中字型螺栓，中字型螺栓與凸型陶瓷座環之間設有第二釬焊層，中字型螺栓的上端穿過凸型陶瓷座環后，與設于凸型陶瓷座環上端的接觸墩連接，接觸墩與凸型陶瓷座環之間設有墊圈，墊圈與接觸墩和凸型陶瓷座環之間分別設有第三釬焊層和第四釬焊層；所述紫銅底板下方的凸型陶瓷座環上設有彈簧釬焊層。本發明具有裝配一致性和觸點接觸有效性好，使用過程中溫升較低，適用工作環境溫度較高，且生產效率高的特點；此外，還具有陶瓷無開裂，產品質量好的特點。

技術領域

本發明涉及一種接觸器底座結構及加工工藝，特別是一種密封型接觸器底座一體化結構及加工工藝。

背景技術

原有的密封型接觸器底座結構中，接觸墩與螺栓是依靠螺紋或回流焊進行連接。

但是，在產品裝配過程中容易損傷螺紋，且裝配后要求兩個接觸墩部分上的觸點平行，用螺紋連接時在保證兩觸點平行的條件下容易造成兩個接觸墩高度不一致，嚴重影響產品的裝配一致性及觸點的接觸有效性。

而回流焊接工藝中，觸點與接線柱為螺紋裝配工藝，這種結構的工藝性較差，環境污染大且裝配困難，且由于此類型接觸器負載大，溫升較高，對焊接及裝配工藝要求較高，所以該結構底座由于受裝配一致性影響，底座接線柱部分實際有效載流面積往往達不到理論設計值，在使用過程中往往造成底座部分單位面積載流密度過大而使產品溫升較高，且由于錫焊耐溫等級較低，在使用環境溫度較高或產品本身溫度較高的環境下，底座部分會有因溫度過高而出現局部融化的現象，適用環境溫度受限；同時，回流焊工藝中，焊錫容易流到器件的周邊，焊接后需要進行打磨，降低了生產效率。

發明內容

本發明的目的在于，一種密封型接觸器底座一體化結構及其加工工藝。本發明具有裝配一致性和觸點接觸有效性好，使用過程中溫升較低，適用工作環境溫度較高，且生產效率高的特點；此外，還具有陶瓷無開裂，產品質量好的特點。

本發明的技術方案：一種密封型接觸器底座一體化結構，包括有紫銅底板，紫銅底板上設有通孔，通孔處設有凸型陶瓷座環，凸型陶瓷座環與紫銅底板之間設有第一釬焊層；凸型陶瓷座環的下端連接有中字型螺栓，中字型螺栓與凸型陶瓷座環之間設有第二釬焊層，中字型螺栓的上端穿過凸型陶瓷座環后，與設于凸型陶瓷座環上端的接觸墩連接，接觸墩與凸型陶瓷座環之間設有墊圈，墊圈與接觸墩和凸型陶瓷座環之間分別設有第三釬焊層和第四釬焊層；所述紫銅底板下方的凸型陶瓷座環上設有彈簧釬焊層。

前述的密封型接觸器底座一體化結構，所述彈簧釬焊層與紫銅底板之間的凸型陶瓷座環上設有過度銅片。

一種前述的密封型接觸器底座一體化結構的加工工藝，步驟如下：

1）將接觸墩、墊圈、凸型陶瓷座環、紫銅底板和中字型螺栓按所述結構安裝到位，安裝時，分別在接觸墩與墊圈之間、墊圈與凸型陶瓷座環之間、凸型陶瓷座環與紫銅底板之間、凸型陶瓷座環與中字型螺栓以及紫銅底板下方的凸型陶瓷座環上涂抹釬焊料，然后用夾具夾緊，得半成品；

2）將半成品放入釬焊爐中高溫處理，依次在接觸墩與墊圈之間、墊圈與凸型陶瓷座環之間、凸型陶瓷座環與紫銅底板之間、凸型陶瓷座環與中字型螺栓以及紫銅底板下方的凸型陶瓷座環上形成第三釬焊層、第四釬焊層、第一釬焊層、第二釬焊層和彈簧釬焊層，處理結束后取出冷卻，得成品。

前述的密封型接觸器底座一體化結構的加工工藝，所述釬焊料為AgCuNi-28焊料。

前述的密封型接觸器底座一體化結構的加工工藝，所述釬焊爐中是真空環境或還原氣氛。

前述的密封型接觸器底座一體化結構的加工工藝，所述釬焊爐中高溫處理的溫度為800-900℃，時間為0.5-1h。