[發(fā)明專利]一種密封型接觸器底座一體化結(jié)構(gòu)及其加工工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811215731.2
• 申請(qǐng)日: 2018-10-18
• 公開（公告）號(hào): CN109192613A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周敬;張瑜;鄭紹信;何云山;楊瓊;李嬌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 貴州振華群英電器有限公司（國營第八九一廠）
• 主分類號(hào): H01H50/02
• 分類號(hào): H01H50/02;H01H49/00
• 代理公司: 北京聯(lián)創(chuàng)佳為專利事務(wù)所(普通合伙) 11362
• 代理人: 韓煒

1.一種密封型接觸器底座一體化結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括有紫銅底板（7），紫銅底板（7）上設(shè)有通孔，通孔處設(shè)有凸型陶瓷座環(huán)（5），凸型陶瓷座環(huán)（5）與紫銅底板（7）之間設(shè)有第一釬焊層（6）；凸型陶瓷座環(huán)（5）的下端連接有中字型螺栓（10），中字型螺栓（10）與凸型陶瓷座環(huán)（5）之間設(shè)有第二釬焊層（9），中字型螺栓（10）的上端穿過凸型陶瓷座環(huán)（5）后，與設(shè)于凸型陶瓷座環(huán)（5）上端的接觸墩（1）連接，接觸墩（1）與凸型陶瓷座環(huán)（5）之間設(shè)有墊圈（3），墊圈（3）與接觸墩（1）和凸型陶瓷座環(huán)（5）之間分別設(shè)有第三釬焊層（2）和第四釬焊層（4）；所述紫銅底板（7）下方的凸型陶瓷座環(huán)（5）上設(shè)有彈簧釬焊層（8）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封型接觸器底座一體化結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述彈簧釬焊層（8）與紫銅底板（7）之間的凸型陶瓷座環(huán)（5）上設(shè)有過度銅片（11）。

3.一種根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的密封型接觸器底座一體化結(jié)構(gòu)的加工工藝，其特征在于，步驟如下：

1）將接觸墩（1）、墊圈（3）、凸型陶瓷座環(huán)（5）、紫銅底板（7）和中字型螺栓（10）按所述結(jié)構(gòu)安裝到位，安裝時(shí)，分別在接觸墩（1）與墊圈（3）之間、墊圈（3）與凸型陶瓷座環(huán)（5）之間、凸型陶瓷座環(huán)（5）與紫銅底板（7）之間、凸型陶瓷座環(huán)（5）與中字型螺栓（10）以及紫銅底板（7）下方的凸型陶瓷座環(huán)（5）上涂抹釬焊料，然后用夾具夾緊，得半成品；

2）將半成品放入釬焊爐中高溫處理，依次在接觸墩（1）與墊圈（3）之間、墊圈（3）與凸型陶瓷座環(huán)（5）之間、凸型陶瓷座環(huán)（5）與紫銅底板（7）之間、凸型陶瓷座環(huán)（5）與中字型螺栓（10）以及紫銅底板（7）下方的凸型陶瓷座環(huán)（5）上形成第三釬焊層（2）、第四釬焊層（4）、第一釬焊層（6）、第二釬焊層（9）和彈簧釬焊層（8），處理結(jié)束后取出冷卻，得成品。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的密封型接觸器底座一體化結(jié)構(gòu)的加工工藝，其特征在于：所述釬焊料為AgCuNi-28焊料。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的密封型接觸器底座一體化結(jié)構(gòu)的加工工藝，其特征在于：所述釬焊爐中是真空環(huán)境或還原氣氛。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的密封型接觸器底座一體化結(jié)構(gòu)的加工工藝，其特征在于：所述釬焊爐中高溫處理的溫度為800-900℃，時(shí)間為0.5-1h。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的密封型接觸器底座一體化結(jié)構(gòu)的加工工藝，其特征在于：所述凸型陶瓷座環(huán)（5）安裝到位后，在紫銅底板（7）下方的凸型陶瓷座環(huán)（5）上涂抹釬焊料之前，還需在紫銅底板（7）下方的凸型陶瓷座環(huán)（5）上設(shè)置過度銅片（11）。