[發明專利]半導體封裝結構與其制造方法

在審

• 申請號: 201811215314.8
• 申請日: 2013-03-01
• 公開（公告）號: CN109449129A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 粘為裕;黃國峰
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/31
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李玉鎖;章侃銥

本發明的目的在于提供一種半導體封裝結構與其制造方法，所述半導體封裝結構包括基板、至少一電子元件、加熱層、絕緣層以及電磁遮蔽層。基板包括第一接墊以及第二接墊，電子元件裝設于基板上，加熱層位于電子元件之上，且提供一熱能至電子元件，且加熱層與第一接墊以及第二接墊電性連接，電磁遮蔽層位于加熱層之上，而絕緣層位于加熱層與電磁遮蔽層之間。

本申請是申請人為“日月光半導體制造股份有限公司”、申請日為2013 年03月01日、申請號為201310066620.0、發明名稱為“半導體封裝結構 與其制造方法”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明有關于一種半導體封裝結構，且特別是有關于具有加熱層的半 導體封裝結構。

背景技術

目前的電子系統或電子裝置大多包括有多個半導體封裝結構。一般而 言，半導體封裝結構包括多個裝設于基板的電子元件，并且依照工藝需求 而設計不同的電性連接方式。當電子系統或電子裝置運作時，這些電子元 件需達到其操作溫度。

一般而言，為使電子系統或電子裝置在其工作溫度正常的情況下運作， 通常會于電子系統或電子裝置配置加熱系統，以使電子系統或電子裝置的 溫度達到操作溫度。關于現有的電子系統或電子裝置，常見的加熱系統是 以管狀或是平面式的燈管提供熱能至電子元件，從而電子元件可通過此熱 能而升溫至操作溫度。

不過，隨著電子系統或電子裝置的輕薄化，半導體封裝結構的設計也 越趨密集化以及復雜化，使得半導體封裝結構趨于微小化，因此，加熱系 統的裝設難度也提高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體封裝結構，其所具有的加熱層可以 提供熱能至電子元件。

本發明實施例提供一種半導體封裝結構，所述半導體封裝結構包括基 板、至少一電子元件加熱層、絕緣層以及電磁遮蔽層。基板包括第一接墊 以及第二接墊，電子元件裝設于基板上，加熱層位于電子元件之上，且提 供一熱能至電子元件，且加熱層與第一接墊以及第二接墊電性連接，電磁 遮蔽層位于加熱層之上，而絕緣層位于加熱層與電磁遮蔽層之間。

綜上所述，所述半導體封裝結構具有加熱層。當外部電源施加于所述 加熱層時，利用電能轉換成熱能的效應，加熱層能產生熱能，使得電子元 件可通過此熱能而升溫至操作溫度。

為了能更進一步了解本發明為達成既定目的所采取的技術、方法及功 效，請參閱以下有關本發明的詳細說明、圖式，相信本發明的目的、特征 與特點，當可由此得以深入且具體的了解，然而所附圖式與附件僅提供參 考與說明用，并非用來對本發明加以限制者。

附圖說明

圖1A是本發明第一實施例的半導體封裝結構的俯視示意圖。

圖1B是圖1A中沿線P-P剖面所繪示的剖面示意圖。

圖2是本發明第二實施例的半導體封裝結構的剖面示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

100、200 半導體封裝結構

110 基板

112 第一接墊

114 第二接墊

120 電子元件

130、230 加熱層

140、240 絕緣層

150、250 電磁遮蔽層

160 傳熱層

260 模封層

C1 空腔

具體實施方式