[發明專利]顯示面板及其制作方法、顯示裝置

在審

• 申請號: 201811213421.7
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN109212851A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 何梓杰
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345;G02F1/1362;G02F1/1333
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本發明公開了一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置，顯示面板包括彩膜基板，其表面分布有公共電極走線，所述公共電極走線形成有走線間隙區，陣列基板，與所述彩膜基板相對設置，且與所述彩膜基板的同一側形成有相互對齊的切斷面，所述切斷面在該走線間隙區中，所述陣列基板上分布有金屬走線，所述金屬走線延伸至所述切斷面并在該切斷面形成引腳斷面，導電銀漿層，覆于所述引腳斷面上，覆晶薄膜，覆于所述導電銀漿上，芯片層，連接于所述覆晶薄膜。本發明的有益效果在于去除了切面附近的公共電極走線，避免覆晶薄膜與公共電極走線導通。

技術領域

本發明涉及液晶顯示器領域，特別涉及一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置。

背景技術

TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)液晶顯示屏多采用外引腳邦定(Outer LeadBonding，簡稱OLB)，上下玻璃基板采用非切齊設計錯開一段距離，露出的引腳鏈接驅動IC，將驅動信號輸入面板。鏈接驅動IC的方法是，先將覆晶薄膜(Chip On Film，簡稱COF)的一端邦定在引腳上，再將另一端邦定在驅動IC上，各部件間通常采用異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film，簡稱ACF)作為接著劑，實現固定和導通。

隨著市場發展和技術升級，顯示屏的邊框呈逐步縮窄的趨勢，而外引腳邦定所對應區域外露的引腳成為邊框縮窄的障礙。一方面覆晶薄膜邦定工藝要求留出一定的寬度，另一方面，為了保障足夠的導電面積，金屬引腳不能做的太小，這使得外引腳邦定所對應區域的寬度難以進一步縮小。此外，外引腳邦定區沒有黑色矩陣遮擋，需要加裝外框或填充黑膠以遮蔽漏光，也就間接增加了整機的邊框厚度。

為解決此問題，業界出現了一種新型的覆晶薄膜邦定制程，側面邦定(SideBonding)。該技術將上下基板切齊，通過側面研磨手段將玻璃斷面打磨光滑，露出金屬引腳的斷面。并在斷面處印刷周期性的導電銀漿，擴展引腳斷面的導電面積，隨后從側面邦定覆晶薄膜。這種新制程的好處是，驅動信號從引腳的截面進入，大大縮短了引腳的長度；上下基板切齊，引腳隱蔽于BM內，提高了外觀的整體性；此外，覆晶薄膜和電路板可以更容易的隱蔽于側面，避免了覆晶薄膜向下彎折導致的損傷。

一般而言，彩膜基板存在整面性ITO公共電極，玻璃斷面處會將公共電極的斷面暴露。為了防止覆晶薄膜上的引腳與公共電極導通，需要將切面附近的公共電極去除。通常，公共電極的圖案化需要通過黃光制程來實現，這會增加設備、光罩、光阻等成本。并且，一張光罩只能進行一種圖案的制作，所以對于不同尺寸或不同類型的產品，需要重新設計和制作光罩。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種顯示面板及其制作方法、顯示面板，實現四邊無邊框效果，且解決了在側面邦定時，覆晶薄膜容易與彩膜基板上的公共電極走線導通的問題。

為了解決上述問題，本發明提供了一種顯示面板，包括彩膜基板，其表面分布有公共電極走線，所述公共電極走線形成有走線間隙區；陣列基板，與所述彩膜基板相對設置，且與所述彩膜基板的同一側形成有相互對齊的切斷面，所述切斷面在該走線間隙區中；所述陣列基板上分布有金屬走線，所述金屬走線延伸至所述切斷面并在該切斷面形成引腳斷面；

進一步地，所述顯示面板還包括導電銀漿層，覆于所述引腳斷面上；覆晶薄膜，覆于所述導電銀漿層上；芯片層，連接于所述覆晶薄膜；所述覆晶薄膜與所述導電銀漿層之間設有異方性導電膜；所述覆晶薄膜與所述芯片層之間設有異方性導電膜。

進一步地，所述芯片層與所述彩膜基板、所述陣列基板均位于所述覆晶薄膜的同一側。

進一步地，所述彩膜基板包括顯示區域和非顯示區域，所述切斷面對應所述非顯示區域。