[發明專利]一種AlN模板及其制備方法、發光二極管外延片有效
| 申請號: | 201811211085.2 | 申請日: | 2018-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN109616401B | 公開(公告)日: | 2021-03-02 |
| 發明(設計)人: | 劉旺平;張武斌;喬楠;胡加輝 | 申請(專利權)人: | 華燦光電(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L33/00;C23C14/35;C23C14/06 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 aln 模板 及其 制備 方法 發光二極管 外延 | ||
本發明公開了一種AlN模板及其制備方法、發光二極管外延片,屬于半導體技術領域。所述方法包括:提供藍寶石襯底;采用物理氣相沉積方法在藍寶石襯底上沉積AlN薄膜,AlN薄膜包括第一AlN層、以及順次層疊在第一AlN層上的若干復合層,復合層包括Al層和覆蓋在Al層上的第二AlN層,靠近第一AlN層的復合層中的Al層覆蓋在第一AlN層上。本發明能夠在藍寶石襯底上形成厚度均勻的AlN薄膜,改善發光二極管外延片的波長均勻性。
技術領域
本發明涉及半導體技術領域,特別涉及一種AlN模板及其制備方法、發光二極管外延片。
背景技術
GaN(氮化鎵)基LED(Light Emitting Diode,發光二極管)是LED中的一種,一般包括外延片和在外延片上制備的電極。
目前,大部分GaN基LED外延片采用藍寶石襯底制得。而藍寶石與GaN材料存在著晶格失配和熱失配問題,在藍寶石襯底上生長的GaN外延材料晶體質量很難有進一步的提升。經研究發現,由于AlN(氮化鋁)分別與GaN、藍寶石襯底之間僅有較小的晶格不匹配,因此將AlN作為緩沖層置入到藍寶石襯底和GaN之間。基于此,現有的GaN基LED外延片的制備方法包括,首先,采用PVD(Physical Vapor Deposition,物理氣相沉積)方法在藍寶石襯底上沉積一層AlN薄膜,得到AlN模板。其次,再采用MOCVD(Metal-organic Chemical VaporDeposition,金屬有機化合物化學氣相沉淀)方法在AlN模板上生長GaN薄膜,得到GaN基LED外延片。
在實現本發明的過程中,發明人發現現有技術至少存在以下問題:
采用PVD方法沉積AlN薄膜時,例如采用磁控濺射方法沉積AlN時,惰性氣體在電、磁場作用下輝光放電產生離子,離子將持續轟擊Al靶材,Al靶材濺射產生Al原子,Al原子與氮原子反應生成AlN薄膜。而在濺射過程中,Al靶材表面也會形成AlN薄膜,這會導致Al原子的不均勻濺射,從而在藍寶石襯底上將形成膜厚不均勻的AlN薄膜。在采用MOCVD方法生長GaN薄膜的過程中,由于在AlN薄膜厚度不均勻處所受到的溫度不同,外延片的翹曲度也不同,這最終將會影響到外延片的波長均勻性。
發明內容
本發明實施例提供了一種AlN模板及其制備方法、發光二極管外延片,能夠在藍寶石襯底上形成厚度均勻的AlN薄膜,改善發光二極管外延片的波長均勻性。所述技術方案如下:
第一方面,提供了一種AlN模板的制備方法,所述方法包括:
提供藍寶石襯底;
采用物理氣相沉積方法在所述藍寶石襯底上沉積AlN薄膜,所述AlN薄膜包括第一AlN層、以及順次層疊在所述第一AlN層上的若干復合層,所述復合層包括Al層和覆蓋在所述Al層上的第二AlN層,靠近所述第一AlN層的復合層中的Al層覆蓋在所述第一AlN層上。
可選地,所述第一AlN層的厚度為1~15nm,所述復合層的厚度為2.5~15nm,所述復合層的數量為2~10。
可選地,所述復合層中的第二AlN層的厚度是所述復合層中的Al層的厚度的5~10倍,所述復合層中的Al層的厚度為0.5~1.5nm。
可選地,所述第一AlN層和各個所述復合層中的第二AlN層均摻雜氧,所述第一AlN層摻雜的氧的濃度小于各個所述復合層中的第二AlN層摻雜的氧的濃度,各個所述復合層中的第二AlN層摻雜的氧的濃度沿所述復合層的沉積方向逐漸增加。
可選地,所述第一AlN層中氧含量和氮含量的摩爾比為0~0.3,所述第二AlN層中氧含量和氮含量的摩爾比為0~0.6。
可選地,所述采用物理氣相沉積方法在所述藍寶石襯底上沉積AlN薄膜,包括:
提供Al靶材;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





