[發明專利]一種AlN模板及其制備方法、發光二極管外延片有效
| 申請號: | 201811211085.2 | 申請日: | 2018-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN109616401B | 公開(公告)日: | 2021-03-02 |
| 發明(設計)人: | 劉旺平;張武斌;喬楠;胡加輝 | 申請(專利權)人: | 華燦光電(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L33/00;C23C14/35;C23C14/06 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
| 地址: | 215600 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 aln 模板 及其 制備 方法 發光二極管 外延 | ||
1.一種AlN模板的制備方法,其特征在于,所述方法包括:
提供藍寶石襯底;
采用物理氣相沉積方法在所述藍寶石襯底上沉積AlN薄膜,所述AlN薄膜包括第一AlN層、以及順次層疊在所述第一AlN層上的若干復合層,所述復合層包括Al層和覆蓋在所述Al層上的第二AlN層,靠近所述第一AlN層的復合層中的Al層覆蓋在所述第一AlN層上,所述第一AlN層和各個所述復合層中的第二AlN層均摻雜氧,所述第一AlN層摻雜的氧的濃度小于各個所述復合層中的第二AlN層摻雜的氧的濃度,各個所述復合層中的第二AlN層摻雜的氧的濃度沿所述復合層的沉積方向逐漸增加。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一AlN層的厚度為1~15nm,所述復合層的厚度為2.5~15nm,所述復合層的數量為2~10。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述復合層中的第二AlN層的厚度是所述復合層中的Al層的厚度的5~10倍,所述復合層中的Al層的厚度為0.5~1.5nm。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一AlN層中氧含量和氮含量的摩爾比為0~0.3,所述第二AlN層中氧含量和氮含量的摩爾比為0~0.6。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述采用物理氣相沉積方法在所述藍寶石襯底上沉積AlN薄膜,包括:
提供Al靶材;
連通所述Al靶材和第一濺射電源,在所述藍寶石襯底上沉積所述第一AlN層;
連通所述Al靶材和第二濺射電源,在所述藍寶石襯底上沉積所述若干層疊的復合層,所述Al靶材在連通所述第一濺射電源后產生第一電場,所述Al靶材在連通所述第二濺射電源后產生第二電場,所述第一電場的功率大于所述第二電場的功率。
6.一種AlN模板,其特征在于,所述AlN模板包括:藍寶石襯底、以及在所述藍寶石襯底上沉積的AlN薄膜,所述AlN薄膜包括第一AlN層、以及順次層疊在所述第一AlN層上的若干復合層,所述復合層包括Al層和覆蓋在所述Al層上的第二AlN層,靠近所述第一AlN層的復合層中的Al層覆蓋在所述第一AlN層上,所述第一AlN層和各個復合層中的第二AlN層均摻雜氧,所述第一AlN層摻雜的氧的濃度小于各個所述復合層中的第二AlN層摻雜的氧的濃度,各個所述復合層中的第二AlN層摻雜的氧的濃度沿所述復合層的沉積方向逐漸增加。
7.根據權利要求6所述的AlN模板,其特征在于,所述第一AlN層的厚度為1~15nm,所述復合層的厚度為2.5~15nm,所述復合層的數量為2~10。
8.一種發光二極管外延片,其特征在于,所述發光二極管外延片包括:
AlN模板、以及順次層疊在所述AlN模板上的未摻雜GaN層、N型GaN層、多量子阱層、電子阻擋層、P型GaN層、以及P型接觸層,所述AlN模板包括藍寶石襯底、以及在所述藍寶石襯底上沉積的AlN薄膜,所述AlN薄膜包括第一AlN層、以及順次層疊在所述第一AlN層上的若干復合層,所述復合層包括Al層和覆蓋在所述Al層上的第二AlN層,靠近所述第一AlN層的復合層中的Al層覆蓋在所述第一AlN層上,所述第一AlN層和各個所述復合層中的第二AlN層均摻雜氧,所述第一AlN層摻雜的氧的濃度小于各個所述復合層中的第二AlN層摻雜的氧的濃度,各個所述復合層中的第二AlN層摻雜的氧的濃度沿所述復合層的沉積方向逐漸增加。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





