[發明專利]電子元件以及電子元件的制造方法在審
| 申請號： | 201811210703.1 | 申請日： | 2014-02-13 |
| 公開（公告）號： | CN109285652A | 公開（公告）日： | 2019-01-29 |
| 發明（設計）人： | 坂本晉一;程志剛;費爾南多·尚·莫克;川原井貢 | 申請（專利權）人： | 勝美達集團株式會社 |
| 主分類號： | H01F17/04 | 分類號： | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/29;H01F27/30;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 卷繞部 芯部 側面 板狀部 磁芯 底面 方體形狀 卷繞方式 扁平線 封裝體 配置的 上表面 電極 插通 從板 卷繞 配置 沿邊 平行 延伸 覆蓋 加工 制造 | ||
1.一種電子元件，其特征在于，包括：
磁芯，其具有大致長方體形狀的板狀部與從所述板狀部的上表面延伸的芯部；
線圈，其具有卷繞部與從所述卷繞部至2個前端的2個非卷繞部，且所述卷繞部插通有所述芯部；以及
磁性封裝體，其至少覆蓋所述線圈及所述卷繞部，
并且所述2個非卷繞部均沿著所述板狀部的第1側面、底面以及與所述第1側面相對的第2側面配置，
所述2個非卷繞部中沿著所述底面配置的部分為電極。
2.根據權利要求1所述的電子元件，其特征在于，
所述磁芯的板狀部與所述芯部是單獨成型的部分，兩者之間通過粘結劑或者嵌合結構連接。
3.根據權利要求1所述的電子元件，其特征在于，
所述2個非卷繞部中比沿著所述第2側面配置的部分更靠前端側的部分位于比所述板狀部的所述上表面更靠上方的位置，所述2個前端被樹脂覆蓋。
4.根據權利要求1所述的電子元件，其特征在于，
所述線圈是由一根扁平線，以扁立方式卷繞而成的，
所述卷繞部具有由所述扁平線的寬面構成的疊層頂面和疊層底面以及由所述扁平線的窄面構成的疊層側面，所述疊層側面具有相對地位于卷繞軸的兩側的第一側和第二側，所述2個非卷繞部從所述第一側跨越整個所述疊層底面延伸至所述第二側。
5.根據權利要求1所述的電子元件，其特征在于，
還包括在所述板狀部的所述底面上形成的2個電極槽，
所述2個非卷繞部均在所述底面配置于所述電極槽上。
6.根據權利要求1所述的電子元件，其特征在于，
還包括在所述板狀部的所述第1側面以及所述第2側面上形成的2個引導槽，
所述2個非卷繞部均在所述第1側面以及所述第2側面上配置于所述引導槽。
7.根據權利要求1所述的電子元件，其特征在于，
所述2個非卷繞部中的、比沿著所述第2側面配置的部分更靠前端側的部分從所述第2側面向所述芯部側彎曲。
8.根據權利要求7所述的電子元件，其特征在于，
所述2個非卷繞部中比沿著所述第2側面配置的部分更靠前端側的部分彎曲，所述2個前端與所述板狀部的所述上表面接觸。
9.根據權利要求1所述的電子元件，其特征在于，
所述板狀部的所述第1側面以及所述第2側面以外的側面以從所述上表面朝向所述底面，向所述板狀部的內側傾斜。
10.根據權利要求1所述的電子元件，其特征在于，
在所述板狀部的所述第1側面以及所述第2側面以外的側面上涂敷樹脂粘接劑。
11.根據權利要求1所述的電子元件，其特征在于，
所述板狀部的所述第2側面以從所述底面朝向所述上表面向所述板狀部的內側傾斜。
12.根據權利要求1所述的電子元件，其特征在于，
所述2個非卷繞部中沿著所述底面配置的部分與所述板狀部的所述底面之間沒有使用粘接劑。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于勝美達集團株式會社，未經勝美達集團株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811210703.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：電子元件以及電子元件的制造方法
- 下一篇：電子元件以及電子元件的制造方法
