[發(fā)明專(zhuān)利]電子元件以及電子元件的制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811210703.1 | 申請(qǐng)日： | 2014-02-13 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN109285652A | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-01-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 坂本晉一;程志剛;費(fèi)爾南多·尚·莫克;川原井貢 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 勝美達(dá)集團(tuán)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01F17/04 | 分類(lèi)號(hào)： | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/29;H01F27/30;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李偉 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 卷繞部 芯部 側(cè)面 板狀部 磁芯 底面 方體形狀 卷繞方式 扁平線 封裝體 配置的 上表面 電極 插通 從板 卷繞 配置 沿邊 平行 延伸 覆蓋 加工 制造 | ||
該電子元件包括：磁芯，其具有大致方體形狀的板狀部與從板狀部的上表面延伸出去的芯部；線圈，其具有以沿邊卷繞方式卷繞扁平線而成的卷繞部與從卷繞部至2個(gè)前端的2個(gè)非卷繞部，且卷繞部插通有芯部；以及磁性封裝體，其至少覆蓋卷繞部以及芯部。并且，2個(gè)非卷繞部均沿著板狀部的第1側(cè)面、底面以及與第1側(cè)面相對(duì)的第2側(cè)面配置，2個(gè)非卷繞部中的、沿著底面配置的部分為電極。根據(jù)本發(fā)明，線圈的2個(gè)非卷繞部均大致平行地配置于磁芯的側(cè)面，因而易于對(duì)2個(gè)非卷繞部進(jìn)行彎曲等加工。
本申請(qǐng)是2014年2月13日提交的申請(qǐng)?zhí)枮镃N201410050474.7的名稱(chēng)為“電子元件以及電子元件的制造方法”的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電子元件以及電子元件的制造方法。
背景技術(shù)
在某電子元件中，把線圈與芯組裝，線圈以及芯的封裝體通過(guò)磁性材料注模(Mold)成形。
而且，在具有以沿邊卷繞(Edgewise)方式卷繞扁平線而形成線圈的電子元件中，通常為了能使電子元件進(jìn)行表面安裝，需要設(shè)置有作為其他部件的電極端子，并以線圈端部連接電極端子的狀態(tài)，注模成形封裝體。
發(fā)明內(nèi)容
涉及本發(fā)明的一個(gè)方面的電子元件具有：磁芯，其具有大致方體形狀的板狀部與從板狀部的上表面延伸出去的芯部；線圈，其具有以沿邊卷繞方式卷繞扁平線而成的卷繞部與從卷繞部至2個(gè)前端的2個(gè)非卷繞部，且卷繞部插通有芯部；以及磁性封裝體，其至少覆蓋卷繞部及芯部。并且，2個(gè)非卷繞部均沿著板狀部的第1側(cè)面、底面以及與第1側(cè)面相對(duì)的第2側(cè)面配置，2個(gè)非卷繞部中的、沿著底面配置的部分為電極。
而且，涉及本發(fā)明的一個(gè)方面的電子元件，也可以適用以下構(gòu)成。在其構(gòu)成中，2個(gè)非卷繞部中的、比沿著第2側(cè)面配置的部分更靠前端側(cè)的部分位于比板狀部的上表面更靠上方的位置，且2個(gè)前端被樹(shù)脂覆蓋。
而且，涉及本發(fā)明的一個(gè)方面的電子元件，也可以適用以下構(gòu)成。在其構(gòu)成中，2個(gè)非卷繞部中的、沿著底面配置的部分與板狀部的底面之間利用粘接劑來(lái)固定。
而且，涉及本發(fā)明的一個(gè)方面的電子元件，也可以適用以下構(gòu)成。在其構(gòu)成中，電子元件還包括在板狀部的底面上形成的2個(gè)電極槽。并且，2個(gè)非卷繞部均被配置在底面的電極槽內(nèi)。
而且，涉及本發(fā)明的一個(gè)方面的電子元件，也可以適用以下構(gòu)成。在其構(gòu)成中，該電子元件還包括在板狀部的第1側(cè)面以及第2側(cè)面上形成的2個(gè)引導(dǎo)槽。并且，2個(gè)非卷繞部均配置于第1側(cè)面以及第2側(cè)面上的引導(dǎo)槽內(nèi)。
而且，涉及本發(fā)明的一個(gè)方面的電子元件，也可以適用以下構(gòu)成。在其構(gòu)成中，2個(gè)非卷繞部中的、比沿著第2側(cè)面配置的部分更靠前端側(cè)的部分被彎曲，使其比第2側(cè)面更加靠近芯部側(cè)。
而且，涉及本發(fā)明的一個(gè)方面的電子元件，也可以適用以下構(gòu)成。在其構(gòu)成中，2個(gè)非卷繞部中的、比沿著第2側(cè)面配置的部分更靠前端側(cè)的部分彎曲，2個(gè)前端與板狀部的上表面接觸。
而且，涉及本發(fā)明的一個(gè)方面的電子元件，也可以適用以下構(gòu)成。在其構(gòu)成中，板狀部的第1側(cè)面以及第2側(cè)面以外的側(cè)面以從上表面朝向底面的方式，向板狀部的內(nèi)側(cè)傾斜。
而且，涉及本發(fā)明的一個(gè)方面的電子元件，也可以適用以下構(gòu)成。在其構(gòu)成中，在板狀部的第1側(cè)面以及第2側(cè)面以外的側(cè)面上涂敷樹(shù)脂粘接劑后，形成磁性封裝體。
而且，涉及本發(fā)明的一個(gè)方面的電子元件，也可以適用以下構(gòu)成。在其構(gòu)成中，板狀部的第2側(cè)面以從底面朝向上表面的方式向板狀部的內(nèi)側(cè)傾斜。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于勝美達(dá)集團(tuán)株式會(huì)社，未經(jīng)勝美達(dá)集團(tuán)株式會(huì)社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811210703.1/2.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 上一篇：電子元件以及電子元件的制造方法
- 下一篇：電子元件以及電子元件的制造方法
