[發明專利]框架及框架的表面處理方法

在審

• 申請號: 201811210490.2
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN111054612A
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 姜傳華;戴禎儀;肖飛龍;管俊;程宇
• 申請（專利權）人: 富智康精密電子（廊坊）有限公司
• 主分類號: B05D7/14
• 分類號: B05D7/14;B05D7/00;B05D5/06;C23C14/22;C23C14/12;C23C14/16
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 李艷霞;薛曉偉

一種框架的表面處理方法，包括以下步驟：提供一基材，所述基材是將金屬粉末壓鑄成型所制成，所述基材表面形成有多個納米孔洞；于所述基材的一表面形成第一底漆層、第二底漆層、NCVM(Non?Conductive Curing Coating，真空不導電電鍍)底漆層、NCVM鍍膜層，進一步地形成中漆和色漆層、面漆層，其中采用NCVM技術代替傳統的CNC加工技術，使得縮短制程，減少加工周期，減少原材料用量，從而減少加工成本。

技術領域

本發明涉及一種框架及框架的表面處理方法。

背景技術

目前超薄手機已經成為主流，原來采用的不銹鋼為主框架的方式逐步由鋁材整板進行CNC加工所代替，這種由鋁材所加工的主框架，具有不易變形、重量輕、容易做表面處理等優點，但因其CNC制程用量多、加工周期長、材料用量多，使得這種工藝產品總生產成本偏高。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種框架及框架的表面處理方法，使得框架制備工藝簡單、加工周期短、材料用量少。

提供一種框架，所述框架包括基材及形成于所述基材表面的涂層，所述基材的表面依次形成第一底漆層、第二底漆層、NCVM(Non-Conductive Curing Coating，真空不導電電鍍)底漆層與NCVM鍍膜層。

進一步地，所述NCVM鍍膜層的表面還設置有中漆和色漆層，所述中漆和色漆層的表面還設置有面漆層。

進一步地，所述NCVM鍍膜層的表面還設置有中漆和色漆層，所述中漆和色漆層的表面還設置有光鍍層，所述光鍍層的表面還設置有面漆層。

進一步地，所述基材為鋁合金、鋅合金、鋁鎂合金或鈦合金，所述基材是將金屬粉末壓鑄成型所制成，所述基材表面形成有多個納米孔洞。

還提供一種框架的表面處理方法，所述方法包括以下步驟：

提供一基材；

于所述基材的一表面形成第一底漆層；

于所述第一底漆層表面形成第二底漆層；

于所述第二底漆層表面形成NCVM底漆層；及

于所述NCVM底漆層形成NCVM鍍膜層。

進一步地，所述NCVM底漆層是采用NCVM技術于所述第二底漆層表面噴涂UV漆，經過800～1000mj/cm²的紫外光照射，烘烤溫度為50-60℃，烘烤時間為10-15min，固化以形成所述NCVM底漆層。

進一步地，所述NCVM底漆層的厚度為6-10μm。

進一步地，所述NCVM鍍膜層的厚度為50-200nm，材質為銦或錫。

進一步地，還包括步驟：于所述NCVM鍍膜層表面形成中漆和色漆層、面漆層。

進一步地，還包括步驟：對中漆和色漆層進行光鍍處理，以形成光鍍層。

進一步地，還包括步驟：依次于所述NCVM鍍膜層表面形成中漆和色漆層、光鍍層與面漆層，其中所述光鍍層的材料為二氧化硅或二氧化鈦。

相比現有技術，本發明提供的框架的表面處理方法中，采用NCVM方法代替傳統的CNC加工，制程短，加工周期減少，原材料用量少，從而加工成本減少；并且本發明提供的框架具有一體成型的外觀效果，具有金屬質感和光澤。

附圖說明

圖1為本發明一較佳實施例的殼體的剖面示意圖。

圖2為本發明另一較佳實施例的殼體的剖面示意圖。

圖3為本發明一框架的表面處理方法的方法流程圖。