[發明專利]一種晶圓生產用表面化學刻蝕裝置在審
| 申請號: | 201811208389.3 | 申請日: | 2018-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN109285784A | 公開(公告)日: | 2019-01-29 |
| 發明(設計)人: | 王昌華 | 申請(專利權)人: | 江蘇英銳半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/465 | 分類號: | H01L21/465;H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司: | 常州市權航專利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁興隆 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽城市鹽城經*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 兩組 安裝螺栓 表面化學 化學溶液 刻蝕裝置 放置板 種晶 底板 三氧化二鋁 附屬裝置 化學刻蝕 接觸反應 晶圓表面 上支撐軸 右安裝板 右弧形板 右支撐板 左安裝板 左弧形板 左支撐板 規整 帶動軸 固定環 固定座 過渡箱 后支撐 混合液 前支撐 收集箱 右彈簧 右滑軌 右滑輪 右卡板 右銷桿 左彈簧 左滑軌 左滑輪 左卡板 左銷桿 甘油 疊放 沖洗 生產 儲存 制造 | ||
本發明涉及晶圓生產制造附屬裝置的技術領域,特別是涉及一種晶圓生產用表面化學刻蝕裝置,其可以使多組晶圓放置規整,防止多組晶圓相互疊放,使化學溶液在對多組晶圓進行沖洗的過程中與多組晶圓表面上的三氧化二鋁和甘油混合液接觸反應更加充分,提高化學刻蝕效果;其使用后的化學溶液可以進行收集儲存處理,降低使用局限性;包括過渡箱、底板、頂板、左支撐板、右支撐板、左弧形板、右弧形板、左放置板、右放置板、前支撐軸、后支撐軸、帶動軸、上支撐軸、左卡板、右卡板、左安裝板、右安裝板、兩組左安裝螺栓、兩組右安裝螺栓、收集箱、兩組左滑輪、兩組右滑輪、左滑軌、右滑軌、固定環、左銷桿、右銷桿、固定座、左彈簧和右彈簧。
技術領域
本發明涉及晶圓生產制造附屬裝置的技術領域,特別是涉及一種晶圓生產用表面化學刻蝕裝置。
背景技術
眾所周知,晶圓在生產完成后,其表面附著大約2um的三氧化二鋁和甘油混合液保護層,在制作前必須進行化學刻蝕,晶圓生產用表面化學刻蝕裝置是一種用于晶圓,對其表面上的三氧化二鋁和甘油混合液保護層,通過化學溶液進行噴射,以便于使其表面上的三氧化二鋁和甘油混合液保護層進行溶解的輔助裝置,其在晶圓生產制造的領域中得到了廣泛的使用;現有的晶圓生產用表面化學刻蝕裝置包括過渡箱、底板、頂板、左支撐板和右支撐板,左支撐板和右支撐板的底端分別與底板頂端的左側和右側連接,并且左支撐板和右支撐板的頂端分別與頂板帝都的左側和右側連接,過渡箱的頂端與頂板的底端連接,并且過渡箱的左端與左支撐板的右端上側連接,過渡箱的右端與右支撐板的左端上側連接,過渡箱的頂端連通設置有輸送管,并且輸送管上連通設置有增壓泵,增壓泵的底端與頂板的頂端左側連接,過渡箱底端橫向連通設置有多組出液通孔,并且多組出液通孔的底部輸出端均連通設置有出液噴嘴,所述左支撐板和右支撐板的之間橫向設置有放置網板;現有的晶圓生產用表面化學刻蝕裝置使用時,首先將輸送管的與外部化學溶液進行連通,然后將待化學刻蝕的多組晶圓放置在放置網板上,通過增壓泵將化學溶液打進至過渡箱內部,并且經過多組出液噴嘴噴射在多組晶圓表面進行化學刻蝕即可;現有的晶圓生產用表面化學刻蝕裝置使用中發現,多組晶圓直接放置在放置網板上,使多組晶圓放置雜亂,相互疊放,導致化學溶液在對多組晶圓進行沖洗的過程中,化學溶液與多組晶圓表面上的三氧化二鋁和甘油混合液保護層接觸反應不充分,導致其化學刻蝕不均勻,化學刻蝕效果較差,使用可靠性較低;并且其使用后的化學溶液直接排放,容易污染環境,不能進行收集儲存處理,導致其使用局限性較高。
發明內容
為解決上述技術問題,本發明提供一種可以使多組晶圓放置規整,防止多組晶圓相互疊放,使化學溶液在對多組晶圓進行沖洗的過程中與多組晶圓表面上的三氧化二鋁和甘油混合液保護層接觸反應更加充分,提高化學刻蝕效果,提高使用可靠性;并且其使用后的化學溶液可以進行收集儲存處理,防止直接排出至外界,減少污染環境,降低使用局限性的晶圓生產用表面化學刻蝕裝置。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





