[發明專利]環氧密封膠

在審

• 申請號: 201811208100.8
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN109280523A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 鐘國沅
• 申請（專利權）人: 東莞市沅邦電子材料有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C08G59/14;C08F238/00;C08F220/46
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本發明屬于膠黏劑材料技術領域，具體涉及一種環氧密封膠，由下列質量份數的原料制成：主體樹脂95份～105份，固化劑10份～20份，固化促進劑0.5份～2.5份，填料25份～45份，氣相二氧化硅0.5份～3份，消泡劑1份～3份，偶聯劑1份～3份，色料0份～1.5份；其中，所述主體樹脂為桐油基丁腈橡膠改性環氧樹脂，所述固化劑為雙氰胺，所述固化促進劑為咪唑類固化促進劑，所述填料為改性硅微粉，所述消泡劑為有機硅烷消泡劑，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑或氟碳表面活性劑。本發明的環氧密封膠具有良好的粘接性、耐老化性和拉伸強度，且柔韌性很好，密封性好。用于粘接電子元件后，經回流焊，柔韌性和強度也不會下降。

技術領域

本發明屬于膠黏劑材料技術領域，具體涉及一種環氧密封膠及其制備方法。

背景技術

隨著全球對環境保護的日益重視和電子元器件向高密度化、微型化的方向發展，對電子封裝材料性能的要求也越來越高。電子產品的零部件的制造過程中大都需要使用膠黏劑進行粘結和密封。例如，在電路板的電子元器件焊接前，帶有插腳或SMD的組件通常先用膠水粘接到PCB板上。這樣可以將很多電容器、電解電容器和線圈放置在電路板上，且在幾秒鐘內固化以防止它們在PCB板上下落或滑動。固定的組件可以一次性進行回流焊，這樣節省了時間也加速了生產。由于環保要求，電子封裝行業中的焊接材料已經廣泛使用無鉛焊料。而目前開發的無鉛焊料的熔點較傳統的Sn-Pb焊料高出30℃~40℃。因此，無鉛焊料的回流焊峰值也相應提高，高達260℃。目前廣泛使用的環氧樹脂材料，經過回流焊后會造成強度下降等問題。這樣，對于封裝材料經高溫后的粘性、密封性等性能方面的要求就相應提高。

目前市場上使用的導熱膠黏劑中，環氧膠黏劑因粘結工藝簡單，無需加壓試膠，且膠體耐化學性能優異，得到廣泛推廣。但環氧樹脂作為主體樹脂的膠黏劑仍存在一些待改進之處，例如，其高溫回流焊下拉伸強度有所降低、柔韌不足，氣密性會有所下降。基于這些問題，提高環氧膠黏劑的拉伸強度和柔韌性等性能，對于提高環氧密封膠性能，促進電子產品使用壽命進一步提高的具有廣泛應用價值。

發明內容

為了解決現有技術中環氧膠黏劑拉伸強度、柔韌不足的問題，本發明提供一種環氧密封膠，該膠黏劑具有優良的抗拉伸性能和密封性能，同時主體材料屬于環保材料，具有明顯的成本優勢。本發明的技術方案如下：

一種環氧密封膠，其由下列質量份數的原料制成：

主體樹脂 95份～105份

固化劑 10份～20份

固化促進劑 0.5份～2.5份

填料 25份～45份

氣相二氧化硅 0.5份～3份，

消泡劑 1份～3份

偶聯劑 1份～3份

色料 0份～1.5份；

其中，所述主體樹脂為桐油基丁腈橡膠改性環氧樹脂，所述固化劑為雙氰胺，所述固化促進劑為咪唑類固化促進劑，所述填料為改性硅微粉，所述消泡劑為有機硅烷消泡劑，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑或氟碳表面活性劑。

在本發明中雙氰胺 (DICY) 的粒徑在 20 μm 以下，其中 97％ ( 重量 ) 的雙氰胺的粒徑 在 0.5～10 μm 之間。

改性硅微粉作為膠的填料，增加膠水比表面積，增大膠水的接觸面，提高固化后膠的機械強度。改性硅微粉可以增強抗腐蝕性和耐用性

進一步地，本發明所述的環氧密封膠，其原料中所述桐油基丁腈橡膠改性環氧樹脂按照以下過程制備，以下原料用量為質量份數：