[發(fā)明專利]電子部件輸送裝置以及電子部件檢查裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811207509.8
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN109686688A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發(fā)明（設計）人: 荻原武彥
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 張永明;玉昌峰

本申請公開了一種電子部件輸送裝置以及電子部件檢查裝置。能夠迅速地調整載置部的溫度。電子部件輸送裝置將電子部件輸送至檢查所述電子部件的檢查部，所述電子部件輸送裝置具備：載置部，載置所述電子部件；保持部，保持并輸送所述電子部件；噴射部，向所述載置部噴射氣體；以及溫度檢測部，檢測所述載置部的溫度，在所述載置部未載置所述電子部件的狀態(tài)下，在由所述溫度檢測部檢測出的所述載置部的溫度比預定溫度高的情況下，所述噴射部向所述載置部噴射所述氣體，在噴射所述氣體之后，在由所述溫度檢測部檢測出的所述載置部的溫度在所述預定溫度以下的情況下，所述檢查部對所述電子部件進行檢查。

技術領域

本發(fā)明涉及電子部件輸送裝置以及電子部件檢查裝置。

背景技術

從以往，已知有對例如IC器件等那樣的電子部件(部件)進行電氣測試的電子部件測試裝置(例如，參照專利文獻1)。在該專利文獻1所記載的電子部件測試裝置中，構成為在對電子部件進行測試時將IC器件輸送至插座，載置于插座并進行該測試。作為該測試，在施加了高溫或低溫的溫度壓力的狀態(tài)下對IC器件是否適當地動作進行測試。除此之外，作為測試，也有時在常溫下對IC器件是否適當地動作進行測試。

專利文獻1：國際公開第2008/142753號

然而，在專利文獻1所記載的電子部件測試裝置中，由于在從高溫環(huán)境在常溫環(huán)境中進行測試的情況下依靠自然冷卻，因此從環(huán)境的溫度變?yōu)槌匦枰ㄙM大量時間，而無法進行迅速的測試。此外，成品率也不好。

發(fā)明內容

本發(fā)明是為了解決上述的課題的至少一部分而提出的，能夠通過以下的方式來實現(xiàn)。

本發(fā)明的電子部件輸送裝置，將電子部件輸送至檢查所述電子部件的檢查部，所述電子部件輸送裝置具備：載置部，載置所述電子部件；保持部，保持并輸送所述電子部件；噴射部，向所述載置部噴射氣體；以及溫度檢測部，檢測所述載置部的溫度，在所述載置部未載置所述電子部件的狀態(tài)下，在由所述溫度檢測部檢測出的所述載置部的溫度比預定溫度高的情況下，所述噴射部向所述載置部噴射所述氣體，在噴射所述氣體之后，在由所述溫度檢測部檢測出的所述載置部的溫度在所述預定溫度以下的情況下，所述檢查部對所述電子部件進行檢查。

由此，例如，在對電子部件進行高溫檢查(例如100度以上且155度以下的溫度環(huán)境下的檢查)之后，進一步地在進行常溫檢查(例如20度以上80度以下的溫度環(huán)境下的檢查)時，能夠對載置部噴射氣體，強制地冷卻載置部。由此，能夠使載置部的溫度迅速地降低(調整)，因此，能夠迅速地轉移到常溫檢查。

在本發(fā)明的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選，在所述噴射部與所述載置部之間沒有所述電子部件的狀態(tài)下，所述噴射部朝向所述載置部噴射所述氣體。

由此，例如，在對電子部件進行高溫檢查(例如100度以上且155度以下的溫度環(huán)境下的檢查)之后，進一步地在進行常溫檢查(例如20度以上80度以下的溫度環(huán)境下的檢查)時，能夠對載置部噴射氣體，強制地冷卻載置部。由此，能夠使載置部的溫度迅速地降低(調整)，因此，能夠迅速地轉移到常溫檢查。

在本發(fā)明的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選，所述檢查部針對所述電子部件在第一溫度和比所述第一溫度低的第二溫度的各個環(huán)境下進行所述檢查，在所述第一溫度下的所述檢查與所述第二溫度下的所述檢查之間進行基于所述噴射部的所述氣體的噴射。

由此，例如，在對電子部件進行第一檢查(例如100度以上且155度以下的溫度環(huán)境下的高溫檢查)之后，進一步地在進行第二檢查(例如20度以上80度以下的溫度環(huán)境下的常溫檢查)時，能夠對載置部噴射氣體，強制地冷卻載置部。由此，能夠使載置部的溫度迅速地降低(調整)，因此，能夠迅速地轉移到第二檢查。

在本發(fā)明的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選，所述噴射部設置于所述保持部。

由此，噴射部能夠與保持部一起移動，能夠在其移動目的地噴射氣體。