[發明專利]電子部件輸送裝置以及電子部件檢查裝置在審
| 申請號: | 201811207509.8 | 申請日: | 2018-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN109686688A | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發明(設計)人: | 荻原武彥 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 張永明;玉昌峰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子部件 輸送裝置 溫度檢測部 檢查裝置 噴射部 載置部 載置 檢測 檢查 噴射 噴射氣體 申請 | ||
1.一種電子部件輸送裝置,將電子部件輸送至檢查所述電子部件的檢查部,所述電子部件輸送裝置具備:
載置部,載置所述電子部件;
保持部,保持并輸送所述電子部件;
噴射部,向所述載置部噴射氣體;以及
溫度檢測部,檢測所述載置部的溫度,
在所述載置部未載置所述電子部件的狀態下,在由所述溫度檢測部檢測出的所述載置部的溫度比預定溫度高的情況下,所述噴射部向所述載置部噴射所述氣體,
在噴射所述氣體之后,在由所述溫度檢測部檢測出的所述載置部的溫度在所述預定溫度以下的情況下,所述檢查部對所述電子部件進行檢查。
2.根據權利要求1所述的電子部件輸送裝置,其中,
在所述噴射部與所述載置部之間沒有所述電子部件的狀態下,所述噴射部向所述載置部噴射所述氣體。
3.根據權利要求1或2所述的電子部件輸送裝置,其中,
當所述載置部的溫度為高于常溫的第一溫度時,所述檢查部對所述電子部件進行第一檢查,當所述載置部的溫度為低于所述第一溫度的第二溫度時,所述檢查部對所述電子部件進行第二檢查,
在所述第一檢查結束之后且在所述第二檢查開始之前,所述噴射部噴射所述氣體。
4.根據權利要求1或2所述的電子部件輸送裝置,其中,
所述噴射部設置于所述保持部。
5.根據權利要求4所述的電子部件輸送裝置,其中,
所述噴射部通過吸附保持所述電子部件,在從已吸附所述電子部件的狀態釋放所述電子部件時,噴射所述氣體,
朝向所述載置部噴射所述氣體的時間比在釋放所述電子部件時噴射所述氣體的時間長。
6.根據權利要求5所述的電子部件輸送裝置,其中,
朝向所述載置部噴射所述氣體時的從所述載置部到所述噴射部的距離比保持并輸送所述電子部件時的從所述載置部到所述噴射部的距離長。
7.根據權利要求4所述的電子部件輸送裝置,其中,
所述保持部具有吸附部,所述吸附部通過吸附保持所述電子部件,
所述噴射部配置在與所述吸附部不同的位置。
8.根據權利要求1或2所述的電子部件輸送裝置,其中,
所述電子部件輸送裝置具備:
檢查區域,用于配置所述檢查部;以及
壁部,劃出所述檢查區域,
所述噴射部設置于所述壁部。
9.根據權利要求8所述的電子部件輸送裝置,其中,
所述壁部具有進行開閉的門,
所述噴射部設置于所述門。
10.根據權利要求1或2所述的電子部件輸送裝置,其中,
所述電子部件輸送裝置具備操作部,所述操作部對所述噴射部的工作進行操作。
11.一種電子部件檢查裝置,具備:
載置部,載置電子部件;
檢查部,檢查所述電子部件;
保持部,保持并輸送所述電子部件;
噴射部,向所述載置部噴射氣體;以及
溫度檢測部,檢測所述載置部的溫度,
在所述載置部未載置所述電子部件的狀態下,在由所述溫度檢測部檢測出的所述載置部的溫度比預定溫度高的情況下,所述噴射部向所述載置部噴射所述氣體,
在噴射所述氣體之后,在由所述溫度檢測部檢測出的所述載置部的溫度在所述預定溫度以下的情況下,所述檢查部對所述電子部件進行檢查。
12.根據權利要求11所述的電子部件檢查裝置,其中,
在所述噴射部與所述載置部之間沒有所述電子部件的狀態下,所述噴射部向所述載置部噴射所述氣體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





