[發(fā)明專(zhuān)利]形成圖像傳感器的方法及圖像傳感器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811205424.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109326621B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱鵬;王永耀 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 德淮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/146 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/146 |
| 代理公司: | 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 田菁 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 形成 圖像傳感器 方法 | ||
1.一種形成圖像傳感器的方法,包括:
在半導(dǎo)體襯底中的溝槽中形成覆蓋所述溝槽的壁的摻雜層,所述摻雜層具有P型摻雜劑,并且所述摻雜層中的P型摻雜劑的濃度高于所述溝槽周?chē)乃霭雽?dǎo)體襯底的部分中的P型摻雜劑的濃度;
在所述半導(dǎo)體襯底之上形成導(dǎo)熱層,所述導(dǎo)熱層包括位于所述溝槽中并覆蓋所述摻雜層的第一部分;以及
從所述半導(dǎo)體襯底的上方對(duì)所述半導(dǎo)體襯底進(jìn)行加熱處理,其中所述導(dǎo)熱層通過(guò)所述第一部分將熱量傳導(dǎo)到所述摻雜層,從而促使所述摻雜層中的所述P型摻雜劑向所述半導(dǎo)體襯底中擴(kuò)散,進(jìn)而在所述半導(dǎo)體襯底中的所述溝槽的壁處形成P型擴(kuò)散區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述導(dǎo)熱層還包括位于所述半導(dǎo)體襯底之上并覆蓋所述半導(dǎo)體襯底的上表面的第二部分,其中所述第一部分和所述第二部分相連續(xù),
其中從所述半導(dǎo)體襯底的上方對(duì)所述半導(dǎo)體襯底進(jìn)行加熱處理包括從所述半導(dǎo)體襯底的上方對(duì)所述導(dǎo)熱層的所述第二部分進(jìn)行加熱處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述導(dǎo)熱層包括金屬鎢。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
在形成所述摻雜層之后、形成所述導(dǎo)熱層之前,在所述溝槽中形成覆蓋所述摻雜層的粘附層,
其中,所述導(dǎo)熱層覆蓋所述粘附層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述加熱處理使得所述摻雜層的溫度不低于700℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述加熱處理包括以下各項(xiàng)中的一項(xiàng)或多項(xiàng):快速熱處理浸入式退火、快速熱處理尖峰退火、激光退火、以及微波退火。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述具有P型摻雜劑的電介質(zhì)材料包括以下各項(xiàng)中的一項(xiàng)或多項(xiàng):硼硅玻璃、以及氧化硼。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,通過(guò)原子層沉積處理或等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積處理來(lái)形成所述摻雜層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述摻雜層的厚度小于50埃米。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
在形成所述摻雜層之前,在所述溝槽中形成覆蓋所述溝槽的壁的第一氧化物層。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
在所述擴(kuò)散區(qū)形成之后,去除所述導(dǎo)熱層和所述摻雜層;以及
在所述溝槽中形成覆蓋所述溝槽的壁的高介電常數(shù)層。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,去除所述導(dǎo)熱層和所述摻雜層通過(guò)濕法刻蝕處理來(lái)進(jìn)行。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
在去除所述導(dǎo)熱層和所述摻雜層之后、形成所述高介電常數(shù)層之前,在所述溝槽中形成覆蓋所述溝槽的壁的第二氧化物層,
其中,所述高介電常數(shù)層覆蓋所述第二氧化物層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其特征在于,形成所述第二氧化物層是至少通過(guò)低溫原子層沉積處理進(jìn)行的。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其特征在于,所述第二氧化物層的厚度不大于50埃米。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
形成所述高介電常數(shù)層之后,在所述溝槽中形成覆蓋所述高介電常數(shù)層的低透光層。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于德淮半導(dǎo)體有限公司,未經(jīng)德淮半導(dǎo)體有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811205424.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





