[發明專利]制造多層基板的方法

有效

• 申請號: 201811203002.5
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN109699131B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 高橋義人;伊藤大祐
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏金霞;郭峰霞

本發明提供了一種制造多層基板的方法，該方法包括：準備多個基板、以插入有粘結片的狀態將基板進行堆疊、以及通過由加熱器對堆疊的基板局部地進行加熱并使粘結片局部地熔融來將基板粘合至彼此的第一粘合過程?；逯械拿總€基板均設置有通孔和覆蓋通孔的內周表面的金屬膜。在第一粘合過程中，金屬膜由加熱器加熱并且熱經由金屬膜從加熱器傳遞至粘結片。

技術領域

本發明涉及制造多層基板的方法。

背景技術

日本未審專利申請公開NO.2010-123901(JP 2010-123901A)公開了一種制造多層基板的方法。該方法包括準備多個基板的步驟、以插入有粘結片的狀態將基板進行堆疊的步驟、以及通過由加熱器加熱堆疊的基板以使粘結片熔融而將基板粘合至彼此的步驟?；逯械拿總€基板均設置有通孔，并且熔融的粘結片流入該通孔中，由此基板被粘合至彼此。

發明內容

在上述方法中，通過加熱基板的包括通孔的區域而將定位在基板之間的粘結片熔融。在這種情況下，熱經由基板傳遞至定位在基板之間的粘結片，但是相對而言熱不會傳遞至由樹脂材料等制成的基板。因此，為了將粘結片充分地熔融，需要將加熱器的加熱時間設定得相對較長，使得相應地，施加至基板的熱傳遞至較寬的范圍并且粘結片在比所需更寬的范圍內熔融。本公開提供了一種用于在短時間內將定位在基板之間的粘結片熔融的制造多層基板的方法。

本公開的方面涉及制造多層基板的方法。該方法包括準備多個基板，以插入有粘結片的狀態將基板進行堆疊，以及通過由加熱器對堆疊的基板局部地進行加熱并使粘結片局部地熔融而將基板粘合至彼此的第一過程?；逯械拿總€基板均設置有通孔和覆蓋該通孔的內周表面的金屬膜。在第一粘合過程中，金屬膜由加熱器加熱并且熱經由金屬膜從加熱器傳遞至粘結片。

在根據本公開的該方面的方法中，基板中的每個基板均設置有通孔和覆蓋該通孔的內周表面的金屬膜。因此，可以通過由加熱器加熱金屬膜而經由金屬膜對定位在基板之間的粘結片進行加熱。由于金屬膜的熱導率高于基板的熱導率，因此可以在短時間內對定位在基板之間的粘結片局部地加熱。由于粘結片可以在短時間內熔融，因此可以縮短加熱器的加熱時間。因而，例如可以避免粘結片的熔融超出需求。

在根據本公開的該方面的方法中，加熱器可以具有加熱器頭。在第一粘合過程中，加熱器頭可以與基板的包括通孔的區域接觸。通過這種構造，可以在堆疊的基板被按壓的同時經由金屬膜加熱粘結片。加熱器的具體構造不受特別地限制，并且加熱器可以是非接觸型加熱器(例如，輻射激光的加熱器)。

在根據本公開的該方面的方法中，金屬膜可以延伸至通孔的位于基板兩側的外側。在第一粘合過程中，金屬膜可以與加熱器頭和粘結片兩者接觸。通過這種構造，有效地執行從加熱器頭至粘結片的熱傳遞。

在根據本公開的該方面的方法中，加熱器頭可以設置有接觸表面和從接觸表面突出的突出部分。在第一粘合過程中，當加熱器頭與包括通孔的區域接觸時，接觸表面可以與基板或金屬膜接觸并且突出部分可以設置在通孔中。通過這種構造，可以更有效地加熱金屬膜，并且因此，可以在短時間內將粘結片熔融。

根據本公開的該方面的方法還可以包括在第一粘合過程之后通過用一對加熱壓板來整體地按壓堆疊的基板并將粘結片完全地熔融而將基板粘合至彼此的第二粘合過程。通過這種構造，在第一粘合過程中執行用于將基板固定至彼此的初步粘合，并且此后，在第二粘合過程中可以將基板牢固地粘合以形成多層基板。

在根據本公開的該方面的方法中，基板和粘結片中的每一者還可以設置有定位孔。當對基板進行堆疊時，基板和粘結片可以交替地堆疊同時將定位銷插入到定位孔中，并且第一粘合過程可以在基板和粘結片由定位銷支撐的狀態下執行。如上所述，可以以較高的精度執行對每個基板的定位。

在根據本公開的該方面的方法中，通孔的數目和布置中的至少一者可以在基板中的至少兩個基板之間不同。如上所述，可以在基板中的每個基板中自由地設置通孔，并且可以減少對布線設計的限制。

附圖說明