[發明專利]制造多層基板的方法

有效

• 申請號: 201811203002.5
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN109699131B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 高橋義人;伊藤大祐
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏金霞;郭峰霞

1.一種制造多層基板的方法，所述方法的特征在于包括：

準備多個基板；

以插入有粘結片的狀態將所述基板進行堆疊；以及

通過利用加熱器對堆疊的所述基板局部地進行加熱并使所述粘結片局部地熔融來將所述基板粘合至彼此的第一粘合過程，其中：

所述基板中的每個基板設置有通孔和覆蓋所述通孔的內周表面的金屬膜；以及

在所述第一粘合過程中，所述金屬膜被所述加熱器加熱并且熱經由所述金屬膜從所述加熱器傳遞至所述粘結片，

并且其中：

所述加熱器具有加熱器頭；以及

在所述第一粘合過程中，經加熱的所述加熱器頭與所述基板的包括所述通孔的區域接觸，

并且其中：

所述加熱器頭設置有接觸表面和從所述接觸表面突出的突出部分；以及

在所述第一粘合過程中，當所述加熱器頭與包括所述通孔的所述區域接觸時，所述接觸表面與所述基板或所述金屬膜接觸，并且所述突出部分設置在所述通孔中。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述金屬膜延伸至所述通孔的位于所述基板兩面的外側；以及

在所述第一粘合過程中，所述金屬膜與所述加熱器頭和所述粘結片兩者接觸。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于還包括：在所述第一粘合過程之后，通過用一對加熱壓板完全地按壓堆疊的所述基板并使所述粘結片完全地熔融來將所述基板粘合至彼此的第二粘合過程。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于：

所述基板和所述粘結片中的每一者還設置有定位孔；以及

當對所述基板進行堆疊時，將所述基板與所述粘結片交替地堆疊同時將定位銷插入到所述定位孔中，并且所述第一粘合過程是在所述基板和所述粘結片通過所述定位銷支撐的狀態下執行的。

5.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述基板中的至少兩個基板之間，所述通孔的數目和布置中的至少一者是不同的。