[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備及其機(jī)箱

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811202284.7
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN109152306A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鮑明通;張?jiān)诶?/a>
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州云海信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/03;H05K5/06
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發(fā)明公開了一種機(jī)箱，包括電子元件，還包括：與所述電子元件相連、用以向外界環(huán)境傳導(dǎo)由所述電子元件所發(fā)出的熱量的殼體；與所述殼體相連、用以與所述殼體形成密封空間并供所述電子元件與外界隔離的殼蓋；其中，所述電子元件設(shè)于所述殼體的內(nèi)壁面。上述機(jī)箱用以向電子元件提供與外界隔離的工作環(huán)境，并解決了給這個(gè)獨(dú)立的空間環(huán)境降溫散熱的問題，其次，該機(jī)箱能夠適應(yīng)某些條件惡劣的外界工作環(huán)境。此外，本發(fā)明還公開了一種包括上述機(jī)箱的電子設(shè)備。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及散熱領(lǐng)域，特別是涉及一種機(jī)箱，此外本發(fā)明還涉及一種包括上述機(jī)箱的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

在21世紀(jì)，電子技術(shù)的發(fā)展異常迅速，電子產(chǎn)品的種類越來越多，其功能也越來越強(qiáng)大，但相應(yīng)的，電子產(chǎn)品內(nèi)部用以執(zhí)行各種功能的電子元件在進(jìn)行繁雜工作的同時(shí)也具有很高的發(fā)熱量。

目前，電子元件普遍設(shè)置于印制電路板上，并用導(dǎo)線將它們按一定規(guī)則連接，而這種設(shè)置方法在實(shí)際產(chǎn)品制造中還需要用機(jī)殼將印制電路板與外界隔離，以保護(hù)和支撐印制電路板。雖然機(jī)殼能夠?yàn)橛≈齐娐钒逄峁┮粋€(gè)能與外界相隔離的獨(dú)立環(huán)境，但是，在運(yùn)作過程中，電子元件產(chǎn)生的大量熱量會在機(jī)殼內(nèi)部不斷聚集，為了改善電子元件的工作環(huán)境，人們在機(jī)殼上又設(shè)計(jì)出風(fēng)扇和散熱片等散熱部件，而這些散熱部件都必須配有連通機(jī)殼內(nèi)部和外部的散熱通道，這便又破壞了電子元件工作的獨(dú)立環(huán)境。

因此，如何在保證電子元件在一個(gè)獨(dú)立環(huán)境運(yùn)作的同時(shí)解決散熱的問題，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待攻克的技術(shù)難題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種機(jī)箱，該機(jī)箱用以向電子元件提供與外界隔離的工作環(huán)境，并解決了給這個(gè)獨(dú)立的空間環(huán)境降溫散熱的問題，其次，該機(jī)箱能夠適應(yīng)某些條件惡劣的外界工作環(huán)境，本發(fā)明的另一目的是提供一種包括上述機(jī)箱的電子設(shè)備。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種機(jī)箱，包括電子元件，還包括：與所述電子元件相連、用以向外界環(huán)境傳導(dǎo)由所述電子元件所發(fā)出的熱量的殼體；與所述殼體相連、用以與所述殼體形成密封空間并供所述電子元件與外界隔離的殼蓋；其中，所述電子元件設(shè)于所述殼體的內(nèi)壁面。

相對于上述背景技術(shù)，本發(fā)明提供的機(jī)箱，將發(fā)熱量較大的電子元件設(shè)置于機(jī)箱的機(jī)殼的內(nèi)壁面，機(jī)殼吸收電子元件所產(chǎn)生的熱量并向外界傳導(dǎo)，便無需設(shè)置散熱通道以及風(fēng)扇等散熱部件，進(jìn)而減少散熱部件產(chǎn)生的噪音，并避免熱風(fēng)對環(huán)境的污染；此外，該機(jī)箱還通過殼蓋與殼體圍成一個(gè)供電子元件與外界相隔離的獨(dú)立空間，并在機(jī)殼和殼蓋的連接處設(shè)置密封件以增強(qiáng)密封性，進(jìn)而使機(jī)箱能夠安置于高山、海水、地球兩極乃至月球、太空等自然條件惡劣的地方。

優(yōu)選地，所述殼蓋和所述殼體之間的連接處設(shè)有用以增加密封性的密封件。

優(yōu)選地，所述殼體由陶瓷制成。

優(yōu)選地，所述殼體的外壁面還設(shè)有與外界環(huán)境直接接觸、用以增強(qiáng)放熱效果的導(dǎo)熱層。

優(yōu)選地，所述殼體還設(shè)有與所述電子元件接觸、用以增強(qiáng)傳熱效果的傳熱部。

優(yōu)選地，所述傳熱部具體為向內(nèi)部延伸并與所述電子元件貼合、用以增大吸熱面積的的傳熱壁。

優(yōu)選地，所述傳熱壁設(shè)有用以翻轉(zhuǎn)與所述電子元件接觸、以增大吸熱面積的翻轉(zhuǎn)傳熱體。

優(yōu)選地，所述傳熱部具體為向外部凸出、用以增大吸熱面積和散熱面積的傳熱槽，其中，所述傳熱槽的槽底和槽壁均與所述電子元件貼合。

本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，包括如上述任一項(xiàng)所述的機(jī)箱。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。