[發明專利]一種電子設備及其機箱在審
| 申請號： | 201811202284.7 | 申請日： | 2018-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN109152306A | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 鮑明通;張在理 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K5/03;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 羅滿 |
| 地址： | 450018 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 殼體 機箱 電子設備 外界隔離 外界工作環境 空間環境 密封空間 外界環境 內壁面 散熱 殼蓋 種機 傳導 | ||
1.一種機箱，包括電子元件(3)，其特征在于，還包括：
與所述電子元件(3)相連、用以向外界環境傳導由所述電子元件(3)所發出的熱量的殼體(1)；
與所述殼體(1)相連、用以與所述殼體(1)形成密封空間并供所述電子元件(3)與外界隔離的殼蓋(2)；
其中，所述電子元件(3)設于所述殼體(1)的內壁面。
2.根據權利要求1所述的機箱，其特征在于，所述殼蓋(2)和所述殼體(1)之間的連接處設有用以增加密封性的密封件。
3.根據權利要求1所述的機箱，其特征在于，所述殼體(1)由陶瓷制成。
4.根據權利要求3所述的機箱，其特征在于，所述殼體(1)的外壁面還設有與外界環境直接接觸、用以增強放熱效果的導熱層(4)。
5.根據權利要求1至4任一項所述的機箱，其特征在于，所述殼體(1)還設有與所述電子元件(3)接觸、用以增強傳熱效果的傳熱部。
6.根據權利要求5所述的機箱，其特征在于，所述傳熱部具體為向內部延伸并與所述電子元件(3)貼合、用以增大吸熱面積的的傳熱壁(11)。
7.根據權利要求6所述的機箱，其特征在于，所述傳熱壁(11)設有用以翻轉與所述電子元件(3)接觸、以增大吸熱面積的翻轉傳熱體(12)。
8.根據權利要求5所述的機箱，其特征在于，所述傳熱部具體為向外部凸出、用以增大吸熱面積和散熱面積的傳熱槽(13)，其中，所述傳熱槽(13)的槽底(131)和槽壁(132)均與所述電子元件(3)貼合。
9.一種電子設備，其特征在于，包括如上述權利要求1至8任一項所述的機箱。
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