[發(fā)明專利]一種選擇性鍍金板的二次干膜生產(chǎn)工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811201389.0 | 申請日： | 2018-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN109121313A | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 萬禮;李后勇;岳振明;袁廣亞 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇迪飛達(dá)電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11676 | 代理人： | 楊覓 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市相城區(qū)*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 干膜 蝕刻 鍍金 鍍金板 銅板 退膜 生產(chǎn)工藝 鏤空 蝕刻液 銅蝕刻 鏤空處 基材 上蓋 油墨 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種選擇性鍍金板的二次干膜生產(chǎn)工藝，其特征在于：具體步驟如下：
步驟一：在銅板上蓋上干膜，并在需要鍍金的位置鏤空；
步驟二：選擇性鍍金，即在鏤空處鍍金；
步驟三：退膜，在鍍完金后，將步驟一中的干膜退掉；
步驟四：二次蓋干膜，將另一張干膜再次蓋在步驟三后的銅板上，銅板和鍍金處均蓋上干膜，只將需要蝕刻的部位露出；
步驟五：蝕刻，通過使用蝕刻液，將步驟四中露出的部位的銅蝕刻掉，露出基材；
步驟六：二次退膜，在蝕刻完后，將步驟四中的干膜退掉；
步驟七：完成步驟六后，在剩下的同上蓋上油墨即可。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的選擇性鍍金板的二次干膜生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述步驟四中蓋干膜時(shí)，干膜包裹住鍍金邊緣，且該干膜超過鍍金處邊緣2微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的選擇性鍍金板的二次干膜生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述步驟一中的干膜厚度為40微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的選擇性鍍金板的二次干膜生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述步驟四中的干膜厚度為50微米。
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