[發明專利]一種選擇性鍍金板的二次干膜生產工藝

在審

• 申請號: 201811201389.0
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN109121313A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 萬禮;李后勇;岳振明;袁廣亞
• 申請（專利權）人: 江蘇迪飛達電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/24
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 楊覓

本發明公開了一種選擇性鍍金板的二次干膜生產工藝，具體步驟如下：步驟一：在銅板上蓋上干膜，并在需要鍍金的位置鏤空；步驟二：選擇性鍍金，即在鏤空處鍍金；步驟三：退膜，在鍍完金后，將步驟一中的干膜退掉；步驟四：二次蓋干膜，將另一張干膜再次蓋在步驟三后的銅板上，銅板和鍍金處均蓋上干膜，只將需要蝕刻的部位露出；步驟五：蝕刻，通過使用蝕刻液，將步驟四中露出的部位的銅蝕刻掉，露出基材；步驟六：二次退膜，在蝕刻完后，將步驟四中的干膜退掉；步驟七：完成步驟六后，在剩下的同上蓋上油墨即可。通過上述方式，本發明能夠有效防止蝕刻過渡，防止塌下，提高鍍金板的質量。

技術領域

本發明涉及一種選擇性鍍金板的生產工藝的改進，特別涉及一種能夠有效防止蝕刻過渡，防止塌下，提高鍍金板的質量的選擇性鍍金板的二次干膜生產工藝。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板；但蝕刻時，容易蝕刻過渡，蝕刻到鍍金上，降低產品質量。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種能夠有效防止蝕刻過渡，防止塌下，提高鍍金板的質量的選擇性鍍金板的二次干膜生產工藝。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種選擇性鍍金板的二次干膜生產工藝，其特征在于：具體步驟如下：

步驟一：在銅板上蓋上干膜，并在需要鍍金的位置鏤空；

步驟二：選擇性鍍金，即在鏤空處鍍金；

步驟三：退膜，在鍍完金后，將步驟一中的干膜退掉；

步驟四：二次蓋干膜，將另一張干膜再次蓋在步驟三后的銅板上，銅板和鍍金處均蓋上干膜，只將需要蝕刻的部位露出；

步驟五：蝕刻，通過使用蝕刻液，將步驟四中露出的部位的銅蝕刻掉，露出基材；

步驟六：二次退膜，在蝕刻完后，將步驟四中的干膜退掉；

步驟七：完成步驟六后，在剩下的同上蓋上油墨即可。

優選的，所述步驟四中蓋干膜時，干膜包裹住鍍金邊緣，且該干膜超過鍍金處邊緣2微米。

優選的，所述步驟一中的干膜厚度為40微米。

優選的，所述步驟四中的干膜厚度為50微米。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

本發明所述的一種二次干膜生產工藝，能夠有效防止蝕刻過渡，防止塌下，提高鍍金板的質量的選擇性鍍金板。

附圖說明

附圖1為本發明所述的選擇性鍍金板的二次干膜生產工藝的流程圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。

一種選擇性鍍金板的二次干膜生產工藝，其特征在于：具體步驟如下：

步驟一：在銅板上蓋上干膜，并在需要鍍金的位置鏤空；

步驟二：選擇性鍍金，即在鏤空處鍍金；

步驟三：退膜，在鍍完金后，將步驟一中的干膜退掉；

步驟四：二次蓋干膜，將另一張干膜再次蓋在步驟三后的銅板上，銅板和鍍金處均蓋上干膜，只將需要蝕刻的部位露出；

步驟五：蝕刻，通過使用蝕刻液，將步驟四中露出的部位的銅蝕刻掉，露出基材；