[發明專利]蒸鍍掩模、帶框架的蒸鍍掩模、及它們的制造方法

有效

• 申請號: 201811201328.4
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN109554663B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 小幡勝也;武田利彥;川崎博司;西村佑行;真木淳;落合洋光;廣部吉紀
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/00;H01L51/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 樸淵

本發明提供一種即使在大型化的情況下，也能夠同時滿足高精細化和輕質化二者，且可以在保持強度的同時形成高精細的蒸鍍圖案的蒸鍍掩模；及可簡便制造該蒸鍍掩模的蒸鍍掩模準備體或蒸鍍掩模的制造方法；以及可制造高精細的有機半導體元件的有機半導體元件的制造方法。將設有縫隙(15)的金屬掩模(10)、和在與縫隙(15)重合的位置設有與要蒸鍍制作的圖案相對應的開口部(25)的樹脂掩模(20)疊層，金屬掩模(10)具有設有縫隙(15)的一般區域(10a)、和壁厚厚于該一般區域的厚壁區域(10b)。

本申請是申請日為2014年3月24日、發明名稱為“蒸鍍掩模、蒸鍍掩模準備體、蒸鍍掩模的制造方法、及有機半導體元件的制造方法”、申請號為201480017634.6的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及蒸鍍掩模、蒸鍍掩模準備體、蒸鍍掩模的制造方法、及有機半導體元件的制造方法。

背景技術

目前，在有機EL元件的制造中，為了形成有機EL元件的有機層或陰極電極，例如在應蒸鍍的區域使用以微小間隔平行地排列多個微細縫隙而成的金屬制蒸鍍掩模。在使用該蒸鍍掩模的情況下，在應蒸鍍的基板表面載置蒸鍍掩模，從背面使用磁鐵來保持，但由于縫隙的剛性極小，所以在將蒸鍍掩模保持于基板表面時，容易在縫隙產生變形，而妨礙高精細化或縫隙長度變大的制品大型化。

對于用于防止縫隙變形的蒸鍍掩模進行了各種研究，例如在專利文獻1中公開了一種蒸鍍掩模，其具備：具有多個開口部的兼作第一金屬掩模的底板；在覆蓋上述開口部的區域具備多個微細縫隙的第二金屬掩模；使第二金屬掩模以沿縫隙的長度方向拉伸的狀態位于底板上的掩模拉伸保持裝置。即，公開了一種組合有2種金屬掩模的蒸鍍掩模。根據該蒸鍍掩模，縫隙不會發生變形，即可確保縫隙精度。

但是，近年來，隨著使用有機EL元件的制品的大型化或基板尺寸的大型化，對于蒸鍍掩模，大型化的要求不斷增高，用于制造由金屬構成的蒸鍍掩模的金屬板也大型化。但是，在現在的金屬加工技術中，難以在大型的金屬板上高精度地形成縫隙，即使通過上述專利文獻1所提出的方法等可防止縫隙部的變形，也不能應對縫隙的高精細化。另外，在形成為僅由金制構成的蒸鍍掩模的情況下，隨著大型化，其質量也增大，包含框架的總質量也增大，因此，會在處理時造成障礙。

在上述公開的蒸鍍掩模中，為實現蒸鍍掩模的輕質化，需要減薄由金屬制成的蒸鍍掩模的厚度。但是，在減薄由金屬制成的蒸鍍掩模的厚度的情況下，使蒸鍍掩模的強度降低，會產生在蒸鍍掩模上發生變形的情況、或難以處理等新的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-332057號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明是鑒于這樣的狀況而進行的，其主要課題在于，提供一種即使在大型化的情況下，也能夠滿足高精細化和輕質化二者，且可以在保持強度的同時形成高精細的蒸鍍圖案的蒸鍍掩模；可簡便制造該蒸鍍掩模的蒸鍍掩模準備體、蒸鍍掩模的制造方法；以及可制造高精細的有機半導體元件的有機半導體元件的制造方法。

用于解決課題的技術方案

為解決上述課題，本發明提供一種蒸鍍掩模，其疊層有設有縫隙的金屬掩模、和在與所述縫隙重合的位置設有與要蒸鍍制作的圖案相對應的開口部的樹脂掩模，所述金屬掩模具有設有所述縫隙的一般區域、和壁厚厚于該一般區域的厚壁區域。

所述蒸鍍掩模中，所述一般區域的厚度也可以為5μm以上且25μm以下。