[發明專利]蒸鍍掩模、帶框架的蒸鍍掩模、及它們的制造方法

有效

• 申請號: 201811201328.4
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN109554663B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 小幡勝也;武田利彥;川崎博司;西村佑行;真木淳;落合洋光;廣部吉紀
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/00;H01L51/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 樸淵

1.一種蒸鍍掩模，其特征在于，

所述蒸鍍掩模疊層有設有縫隙的金屬掩模和在與所述縫隙重合的位置設有與要蒸鍍制作的圖案相對應的開口部的樹脂掩模，

所述金屬掩模由一般區域和比該一般區域厚的厚壁區域構成，

所述厚壁區域的厚度比所述一般區域的厚度厚5μm以上，并且在15μm以上且35μm以下的范圍，

所述縫隙被設置成貫通所述一般區域。

2.如權利要求1所述的蒸鍍掩模，其特征在于，

所述縫隙與兩個以上的所述開口部重合。

3.如權利要求1或2所述的蒸鍍掩模，其特征在于，

所述樹脂掩模的厚度在4μm以上且8μm以下的范圍。

4.如權利要求1或2所述的蒸鍍掩模，其特征在于，

所述樹脂掩模具有槽。

5.如權利要求4所述的蒸鍍掩模，其特征在于，

所述樹脂掩模具有多個所述開口部，

在任意所述開口部之間具有所述槽。

6.如權利要求1或2所述的蒸鍍掩模，其特征在于，

所述開口部是通過激光加工形成的開口部。

7.如權利要求3所述的蒸鍍掩模，其特征在于，

所述開口部是通過激光加工形成的開口部。

8.如權利要求4所述的蒸鍍掩模，其特征在于，

所述開口部是通過激光加工形成的開口部。

9.如權利要求5所述的蒸鍍掩模，其特征在于，

所述開口部是通過激光加工形成的開口部。

10.一種帶框架的蒸鍍掩模，其特征在于，

權利要求1～9中任一項所述的蒸鍍掩模被固定在框架。

11.一種蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，包括：

準備帶金屬掩模的樹脂板的工序，所述帶金屬掩模的樹脂板由樹脂板和設有縫隙的金屬掩模疊層而成；

在所述樹脂板的與所述縫隙重合的位置形成與要蒸鍍制作的圖案相對應的開口部的工序，

所述金屬掩模為：由一般區域和比該一般區域厚的厚壁區域構成，所述厚壁區域的厚度比所述一般區域的厚度厚5μm以上，并且在15μm以上且35μm以下的范圍，所述縫隙被設置成貫通所述一般區域。

12.如權利要求11所述的蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，

所述金屬掩模通過如下方式獲得：

準備厚度在15μm以上且35μm以下的金屬板，

將所述金屬板的一部分在厚度方向上加工5μm以上，從而形成所述一般區域，

在所述一般區域內形成所述縫隙。

13.如權利要求12所述的蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，

通過蝕刻加工在所述金屬板形成所述一般區域。

14.如權利要求12或13所述的蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，

通過激光加工形成所述開口部。

15.一種蒸鍍掩模準備體，用于制造權利要求1～9中任一項所述的蒸鍍掩模，其特征在于，

疊層有樹脂板和設有縫隙的金屬掩模，

所述金屬掩模為：由一般區域和比該一般區域厚的厚壁區域構成，所述厚壁區域的厚度比所述一般區域的厚度厚5μm以上，并且在15μm以上且35μm以下的范圍，所述縫隙被設置成貫通所述一般區域。

16.一種通過蒸鍍制作的圖案的形成方法，其特征在于，

使用權利要求1～9中任一項所述的蒸鍍掩模、或者權利要求6所述的帶框架的蒸鍍掩模、或者由權利要求11～14中任一項所述的蒸鍍掩模的制造方法制造的蒸鍍掩模。

17.一種有機半導體元件的制造方法，其特征在于，包括：

使用權利要求1～9中任一項所述的蒸鍍掩模、或者權利要求10所述的帶框架的蒸鍍掩模、或者由權利要求11～14中任一項所述的蒸鍍掩模的制造方法制造的蒸鍍掩模。