[發(fā)明專利]影像傳感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811196686.0 | 申請日: | 2018-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN111048535B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝丞聿 | 申請(專利權(quán))人: | 聯(lián)華電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 影像 傳感器 | ||
1.一種影像傳感器,其特征在于,包括:
第一基板;
第一光電二極管,形成于所述第一基板中,位于像素區(qū)域內(nèi);
第一深溝槽隔離結(jié)構(gòu),穿過所述第一基板且圍繞所述第一光電二極管;
第一內(nèi)介電層,設(shè)置在所述第一基板上;
第一電路結(jié)構(gòu),形成在所述第一內(nèi)介電層中,由所述第一深溝槽隔離結(jié)構(gòu)向外延伸;
粘合層,設(shè)置在所述第一內(nèi)介電層上;
第二內(nèi)介電層,設(shè)置在所述粘合層上;
第二電路結(jié)構(gòu),形成在所述第二內(nèi)介電層中,對準(zhǔn)于所述第一深溝槽隔離結(jié)構(gòu)或是所述第一電路結(jié)構(gòu);
連接壁,設(shè)置在所述第一內(nèi)介電層、所述粘合層及所述第二內(nèi)介電層中,實體連接所述第一電路結(jié)構(gòu)及所述第二電路結(jié)構(gòu);
第二基板,設(shè)置在所述第二內(nèi)介電層上;
第二光電二極管,設(shè)置在所述第二基板中,對應(yīng)所述像素區(qū)域;以及
第二深溝槽隔離結(jié)構(gòu),穿過所述第二基板且圍繞所述第二光電二極管,其中所述第二深溝槽隔離結(jié)構(gòu)實體連接到所述第二電路結(jié)構(gòu),
其中當(dāng)入射光進(jìn)入所述第二光電二極管,所述入射光通過反射更到達(dá)所述第一光電二極管,
所述第一光電二極管是近紅外光光電二極管,所述第二光電二極管是可見光光電二極管。
2.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,還包括:
抗反射層,在所述第二基板上;
色彩濾光層,設(shè)置在所述抗反射層上方;以及
透鏡,設(shè)置在所述色彩濾光層上,對應(yīng)所述第二光電二極管接收所述入射光的一部分。
3.如權(quán)利要求2所述的影像傳感器,其特征在于,所述色彩濾光層是對應(yīng)紅光、綠光或藍(lán)光。
4.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,所述連接壁是氮化硅或是金屬。
5.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,所述連接壁提供要將所述入射光反射所需要的反射程度。
6.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,所述第一基板與所述第二基板的每一個的厚度大于或等于2.5微米。
7.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,所述入射光至少被所述第一電路結(jié)構(gòu)、所述連接壁、所述第二電路結(jié)構(gòu)的反射,產(chǎn)生被分散的多種入射角而進(jìn)入所述第一光電二極管。
8.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,還包括:
第一多晶硅層在第一內(nèi)介電層中;以及
第二多晶硅層在第二內(nèi)介電層中。
9.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,所述第一電路結(jié)構(gòu)包含第一金屬壁接觸連接到所述第一深溝槽隔離結(jié)構(gòu),以及第二電路結(jié)構(gòu)包含第二金屬壁接觸連接到所述第二深溝槽隔離結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,所述第一深溝槽隔離結(jié)構(gòu)、所述第一電路結(jié)構(gòu)、所述連接壁、所述第二電路結(jié)構(gòu)及所述第二深溝槽隔離結(jié)構(gòu)組成似管狀結(jié)構(gòu),在所述入射光中所攜帶的紅外光被所述似管狀結(jié)構(gòu)導(dǎo)引而到達(dá)所述第一光電二極管。
11.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器,其特征在于,所述入射光包含可見光影像光與紅外線影像光。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





