[發(fā)明專利]一種電子件抗輻照的加固方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811194680.X
• 申請(qǐng)日: 2018-10-15
• 公開（公告）號(hào): CN109526153A
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱勤輝;張林;趙星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇萬(wàn)邦微電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;H05K3/30
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明涉及到一種電子件抗輻照的加固方法，包括以下步驟：第一步：PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備，第二步：抗輻照材料的成型；第三步：預(yù)固定；第四步：試裝；第五步：焊接；第六步：加固；第七步，檢驗(yàn)。本發(fā)明提供的電子件抗輻照的加固方法，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、技術(shù)簡(jiǎn)單、可操作性強(qiáng)、工作可靠和使用壽命長(zhǎng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到一種抗輻照加固方法，特別涉及到一種電子件抗輻照的加固方法。

背景技術(shù)

由于衛(wèi)星、飛船，空間站等航天器在空間運(yùn)行時(shí)，脫離了大氣層的保護(hù)，直接暴露在空間環(huán)境下，電子設(shè)備會(huì)受到來自外太空的輻射和高能粒子的沖擊而發(fā)生各種輻射效應(yīng)，造成工作的異常，從國(guó)內(nèi)外對(duì)航天事故的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，大約40％的故障源于空間輻射。因此，在使用航天器件時(shí)必須對(duì)其進(jìn)行專門的抗輻照處理，以確保其工作的可靠性。

航天器件抗輻照處理的方法也比較多，有基于芯片設(shè)計(jì)和特殊材料應(yīng)用的，如使用藍(lán)寶石基底或絕緣體基底工藝的器件，但是這種工藝復(fù)雜而且成本高，或者使用遮蔽層以增加航天器件的抗輻照性能，這種方法更加復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容

1、所要解決的技術(shù)問題：

現(xiàn)有的抗輻照處理方法工藝復(fù)雜，成本高。

2、技術(shù)方案：

為了解決以上問題，本發(fā)明提供了一種電子件抗輻照的加固方法，包括以下步驟：第一步：PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備，第二步：抗輻照材料的成型；第三步：預(yù)固定；第四步：試裝；第五步：焊接；第六步：加固；所述的PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備包括布局設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、電子件周邊預(yù)留綁線工藝孔設(shè)計(jì)；所述的預(yù)固定為成型完成的鉛片需要與電子件之間進(jìn)行預(yù)固定，使之成為一個(gè)整體，方法為：用無(wú)水乙醇清洗電子件粘貼表面，在待粘貼鉛片上均勻涂一層厚度為0.2-0.3mm的室溫硫化硅橡膠，將鉛片平放在平臺(tái)上，電子件和鉛片粘貼，固化20小時(shí)，預(yù)加固完成。所述加固的方法為：利用事先預(yù)留的PCB綁扎工藝孔，用耐高溫綁扎線，將焊機(jī)完成的電子件與線路板綁扎固定在一起，在節(jié)點(diǎn)處用Q98-1硝基膠進(jìn)行防松處理。

所述的抗輻照材料的成型的方法為：①鉛片的成型：將厚度為0.5?mm～2.0?mm的鉛片，按待加固處理電子件的形狀與尺寸剪裁和成型，并將鉛片邊緣進(jìn)行倒角處理；②標(biāo)識(shí)：用激光打標(biāo)機(jī)或殼子機(jī)在成型完成的鉛片上做好標(biāo)識(shí)；③清洗和烘干：用無(wú)水乙醇對(duì)標(biāo)識(shí)完成的鉛片進(jìn)行清洗，去掉表面油脂及成型和標(biāo)識(shí)環(huán)節(jié)殘留的金屬屑，然后放入烘干箱內(nèi)烘干；④試裝：將成型完成的鉛片與電子件進(jìn)行試裝，檢查方向、批次和型號(hào)是否一致，檢查成型尺寸是否彎曲吻合。

所述的標(biāo)識(shí)包括電子件方向、型號(hào)和批次。

第六步后還有檢驗(yàn)步驟，具體為：固封完成后，對(duì)加固的電子件進(jìn)行全面的檢驗(yàn)，包括電子件標(biāo)識(shí)是否清晰、方向是否正確，焊接是否合格和加固是否牢靠。

3、有益效果：

本發(fā)明提供的電子件抗輻照加固方法，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、 技術(shù)簡(jiǎn)單、可操作性強(qiáng)、工作可靠和使用壽命長(zhǎng)。

具體實(shí)施方式

下面通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。

本發(fā)明提供了一種電子件抗輻照加固方法，包括以下步驟：第一步：PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備，第二步：抗輻照材料的成型；第三步：預(yù)固定；第四步：試裝；第五步：焊接；第六步：加固。

實(shí)施例1