[發明專利]一種電子件抗輻照的加固方法

在審

• 申請號: 201811194680.X
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN109526153A
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 朱勤輝;張林;趙星
• 申請（專利權）人: 江蘇萬邦微電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子件抗輻照的加固方法，包括以下步驟：第一步：PCB設計準備，第二步：抗輻照材料的成型；第三步：預固定；第四步：試裝；第五步：焊接；第六步：加固；所述的PCB設計準備包括布局設計、焊盤設計、封裝設計、電子件周邊預留綁線工藝孔設計；所述的預固定為成型完成的鉛片需要與電子件之間進行預固定，使之成為一個整體，方法為：用無水乙醇清洗電子件粘貼表面，在待粘貼鉛片上均勻涂一層厚度為0.2-0.3mm的室溫硫化硅橡膠，將鉛片平放在平臺上，電子件和鉛片粘貼，固化20小時，預加固完成；所述加固的方法為：利用事先預留的PCB綁扎工藝孔，用耐高溫綁扎線，將焊機完成的電子件與線路板綁扎固定在一起，在節點處用Q98-1硝基膠進行防松處理。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于：所述的抗輻照材料的成型的方法為：①鉛片的成型：將厚度為0.5?mm～2.0?mm的鉛片，按待加固處理電子件的形狀與尺寸剪裁和成型，并將鉛片邊緣進行倒角處理；②標識：用激光打標機或殼子機在成型完成的鉛片上做好標識；③清洗和烘干：用無水乙醇對標識完成的鉛片進行清洗，去掉表面油脂及成型和標識環節殘留的金屬屑，然后放入烘干箱內烘干；④試裝：將成型完成的鉛片與電子件進行試裝，檢查方向、批次和型號是否一致，檢查成型尺寸是否彎曲吻合。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于：②中，所述的標識包括電子件方向、型號和批次。

4.如權利要求1-3任一權利要求所述的方法，其特征在于：第六步后還有檢驗步驟，具體為：固封完成后，對加固的電子件進行全面的檢驗，包括電子件標識是否清晰、方向是否正確，焊接是否合格和加固是否牢靠。