[發明專利]基板對準裝置、基板處理裝置和基板處理方法有效
| 申請號: | 201811191568.0 | 申請日: | 2018-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN109659265B | 公開(公告)日: | 2023-08-04 |
| 發明(設計)人: | 嚴基象;崔哲珉;洪南基 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/677;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 韓國忠淸南道天安*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對準 裝置 處理 方法 | ||
1.一種用于對準基板的裝置,所述裝置包括:
支承板;和
多個引導單元,其連接至所述支承板并配置為對準所述基板的位置,
其中,各所述引導單元包括:
對準銷,其配置為將所述基板對準到適當位置;和
固定體,其具有配置為支承對準的所述基板的邊緣區域的支承表面,所述固定體固定地連接至所述支承板,并且
其中,所述對準銷相對于所述固定體的所述支承表面圍繞所述對準銷的中心軸線為可旋轉的;并且
其中,所述對準銷包括傾斜部,所述傾斜部具有橫截面朝向底部逐漸增加的圓錐形或截頭圓錐形的形狀;并且
其中,當所述基板沿所述傾斜部下落時,所述對準銷旋轉。
2.根據權利要求1所述的裝置,其中,所述對準銷還包括主體,所述主體從所述傾斜部向下延伸至所述固定體且具有垂直于所述支承板的側面。
3.根據權利要求2所述的裝置,其中,所述主體具有小于所述基板的厚度的高度。
4.根據權利要求2所述的裝置,其中,所述主體具有等于所述基板的厚度的一半的高度。
5.根據權利要求2至4中任一項所述的裝置,其中,所述主體和所述支承表面中的一個具有插入突出物且另一個具有凹槽,所述插入突出物插入到所述凹槽中。
6.根據權利要求5所述的裝置,其中,所述插入突出物具有圓柱形且具有小于所述凹槽的內徑的直徑。
7.根據權利要求5所述的裝置,其中,將軸承安裝在所述插入突出物上或插入到所述凹槽中。
8.根據權利要求1至4中任一項所述的裝置,其中,所述固定體包括:
支承體,其具有所述支承表面;和
支承軸,其從所述支承體延伸且固定地連接至所述支承板。
9.一種用于處理基板的裝置,所述裝置包括:
支承板;和
多個引導單元,其連接至所述支承板并配置為對準所述基板的位置,
其中,各所述引導單元包括對準銷,
其中,所述對準銷包括傾斜部,所述傾斜部具有橫截面朝向底部逐漸增加的圓錐形或截頭圓錐形的形狀,并且
其中,所述對準銷相對于所述支承板圍繞所述對準銷的中心軸線為可旋轉的,并且
其中,當所述基板沿所述傾斜部下落時,所述對準銷旋轉。
10.根據權利要求9所述的裝置,其中,所述對準銷還包括主體,所述主體從所述傾斜部向下延伸至固定體且具有垂直于所述支承板的側面。
11.根據權利要求10所述的裝置,其中,所述主體具有從所述主體向下突出的插入突出物,
其中,所述支承板具有凹槽,所述插入突出物插入到所述凹槽中,并且
其中,所述插入突出物在所述凹槽內為可旋轉的。
12.根據權利要求9所述的裝置,所述裝置還包括:
加熱器,所述加熱器配置為加熱放置在所述支承板上的所述基板。
13.根據權利要求10或11所述的裝置,其中,所述主體具有小于所述基板的厚度的高度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





