[發明專利]一種硬脆材料的激光加工方法及系統

在審

• 申請號: 201811191328.0
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN109304547A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 張芙蓉;丁黎明;李紅利;張夢陽;張文娟;梅領亮;徐地明
• 申請（專利權）人: 廣東正業科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B24B19/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發明公開了一種硬脆材料的激光加工方法及系統，方法包括以下步驟：在待加工件上開設裂片槽，并在待加工件上沿著預定的切割輪廓進行激光切割，形成切割道；切割道和裂片槽之間形成裂片余料；對裂片余料進行裂片處理使裂片余料散落。本發明利用磨床在待加工件上開設裂片槽，裂片槽為裂片余料提供了散開的空間，使裂片余料能采用CO₂激光器裂片的方式進行裂片。裂片余料散落使得對裂片槽的邊緣質量要求低，進而使裂片槽開設簡單，成本低廉。本發明采用磨床和激光切割結合的方式，可高效低成本地對硬脆材料進行切割和開槽。

技術領域

本發明涉及硬脆材料加工技術領域，尤其涉及一種硬脆材料的激光加工方法及系統。

背景技術

現有的硬脆材料，一般采用機械方法進行切割和裂片，在切割過程中，由于硬脆材料硬度高、脆性大的特點，容易對材料造成損傷，次品率高，切割邊緣質量較差，且對刀具要求高，刀具的磨損也較大。

如果采用超快激光切割，然后用CO₂激光進行裂片這類激光加工方法，僅適合對硬脆材料的外輪廓進行加工，在進行硬脆材料的內槽加工時，當內槽被激光切割完成后，如果采用CO₂激光進行裂片，由于內槽的裂片余料無法向周圍散開，無法進行裂片。因此，亟需一種高效低成本的方法，適合對硬脆材料進行切割和開槽。

發明內容

本發明的目的在于提供一種硬脆材料的激光加工方法及系統，以解決以上問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種硬脆材料的激光加工方法，包括以下步驟：

在待加工件上用磨床開設裂片槽；

在待加工件上沿著預定的切割輪廓進行激光切割，形成切割道；所述切割道環繞所述裂片槽設置并與所述裂片槽之間留有預設距離；

所述切割道和所述裂片槽之間形成裂片余料；在所述裂片余料上進行激光切割，形成裂片道；

對所述裂片余料進行裂片處理，所述裂片余料散落。

可選的，所述步驟：在待加工件上用磨床開設裂片槽，具體包括：

提供一CNC磨床，所述CNC磨床包括硬脆材料磨削頭；所述硬脆材料磨削頭在待加工件上開設裂片槽；

所述裂片槽為通槽，貫穿待加工件相對的兩板面。

可選的，所述步驟：在待加工件上沿著預定的切割輪廓進行激光切割，形成切割道；所述切割道環繞所述裂片槽設置并與所述裂片槽之間留有預設距離，具體包括：

提供一激光切割裝置，所述激光切割裝置在待加工件上沿著預定的切割輪廓進行激光切割，形成切割道；

所述切割道貫穿待加工件相對的兩板面；所述切割道環繞所述裂片槽設置并與所述裂片槽之間留有預設距離；所述切割道將待加工件分為內槽部和外圍部，所述外圍部環繞所述內槽部設置，所述裂片槽位于所述內槽部上。

可選的，所述步驟：在所述裂片余料上進行激光切割，形成裂片道，具體包括：

所述激光切割裝置在所述裂片余料上進行切割，形成裂片道；所述裂片道貫穿待加工件相對的兩板面。

可選的，所述步驟：對所述裂片余料進行裂片處理，所述裂片余料散落，具體包括：

提供一CO₂激光器，所述CO₂激光器對所述裂片余料進行裂片處理，所述裂片余料散落，在待加工件上形成加工內槽。

可選的，所述裂片道連通所述裂片槽和所述切割道；