[發明專利]一種硬脆材料的激光加工方法及系統

在審

• 申請號: 201811191328.0
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN109304547A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 張芙蓉;丁黎明;李紅利;張夢陽;張文娟;梅領亮;徐地明
• 申請（專利權）人: 廣東正業科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B24B19/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

1.一種硬脆材料的激光加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

在待加工件上用磨床開設裂片槽；

在待加工件上沿著預定的切割輪廓進行激光切割，形成切割道；所述切割道環繞所述裂片槽設置并與所述裂片槽之間留有預設距離；

所述切割道和所述裂片槽之間形成裂片余料；在所述裂片余料上進行激光切割，形成裂片道；

對所述裂片余料進行裂片處理，所述裂片余料散落。

2.根據權利要求1所述的硬脆材料的激光加工方法，其特征在于，所述步驟：在待加工件上用磨床開設裂片槽，具體包括：

提供一CNC磨床，所述CNC磨床包括硬脆材料磨削頭；所述硬脆材料磨削頭在待加工件上開設裂片槽；

所述裂片槽為通槽，貫穿待加工件相對的兩板面。

3.根據權利要求1所述的硬脆材料的激光加工方法，其特征在于，所述步驟：在待加工件上沿著預定的切割輪廓進行激光切割，形成切割道；所述切割道環繞所述裂片槽設置并與所述裂片槽之間留有預設距離，具體包括：

提供一激光切割裝置，所述激光切割裝置在待加工件上沿著預定的切割輪廓進行激光切割，形成切割道；

所述切割道貫穿待加工件相對的兩板面；所述切割道環繞所述裂片槽設置并與所述裂片槽之間留有預設距離；所述切割道將待加工件分為內槽部和外圍部，所述外圍部環繞所述內槽部設置，所述裂片槽位于所述內槽部上。

4.根據權利要求3所述的硬脆材料的激光加工方法，其特征在于，所述步驟：在所述裂片余料上進行激光切割，形成裂片道，具體包括：

所述激光切割裝置在所述裂片余料上進行切割，形成裂片道；所述裂片道貫穿待加工件相對的兩板面。

5.根據權利要求4所述的硬脆材料的激光加工方法，其特征在于，所述步驟：對所述裂片余料進行裂片處理，所述裂片余料散落，具體包括：

提供一CO₂激光器，所述CO₂激光器對所述裂片余料進行裂片處理，所述裂片余料散落，在待加工件上形成加工內槽。

6.根據權利要求5所述的硬脆材料的激光加工方法，其特征在于，所述裂片道連通所述裂片槽和所述切割道；

所述切割道包括相對的第一長度向切割邊和第二長度向切割邊；所述裂片道包括多條等間距平行排列的第一裂片橫紋，和多條等間距平行排列的第二裂片橫紋；各所述第一裂片橫紋連通所述裂片槽和第一長度向切割邊，各所述第二裂片橫紋連通所述裂片槽和第二長度向切割邊；各所述第一裂片橫紋垂直于所述第一長度向切割邊，各所述第二裂片橫紋垂直于所述第二長度向切割邊；

各所述第一裂片橫紋與一所述第二裂片橫紋對應，對應的所述第一裂片橫紋和所述第二裂片橫紋處于同一條直線上；

所述切割道還包括相對的第一寬度向切割邊和第二寬度向切割邊，所述裂片道還包括多條相對的第一裂片縱紋和第二裂片縱紋；各所述第一裂片縱紋連通所述第一寬度向切割邊和裂片槽，各所述第二裂片縱紋連通所述第二寬度向切割邊和裂片槽；

所述裂片槽的形狀為所述加工內槽的輪廓的等比例縮小，所述裂片槽位于所述加工內槽的中央。

7.根據權利要求4所述的硬脆材料的激光加工方法，其特征在于，所述激光切割裝置包括超快激光器，所述超快激光器裝設有貝塞爾切割頭；所述切割道和所述裂片道均通過所述超快激光器進行激光切割。

8.根據權利要求5所述的硬脆材料的激光加工方法，其特征在于，所述CO₂激光器裝設于所述激光切割裝置上。

9.一種硬脆材料的激光加工系統，其特征在于，包括磨床和激光切割裝置；所述磨床用于在待加工件上開設裂片槽；

所述激光切割裝置用于在待加工件上沿著預定的切割輪廓進行激光切割，形成切割道，所述切割道環繞所述裂片槽設置并與所述裂片槽之間留有預設距離；所述切割道和所述裂片槽之間形成裂片余料；

所述激光切割裝置還用于在所述裂片余料上進行激光切割，形成裂片道；所述激光切割裝置還用于對裂片余料進行裂片處理。

10.根據權利要求9所述的硬脆材料的激光加工系統，其特征在于，所述磨床為CNC磨床，所述CNC磨床包括硬脆材料磨削頭；所述激光切割裝置包括超快激光器，所述超快激光器上裝設有貝塞爾切割頭；所述超快激光器用于在待加工件上切割形成所述切割道和所述裂片道；所述激光切割裝置還包括CO₂激光器，所述CO₂激光器用于對所述裂片余料進行裂片處理。