[發明專利]用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料

有效

• 申請號: 201811191008.5
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN109354838B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 王修凱;許偉;鄧威
• 申請（專利權）人: 安徽勝利精密制造科技有限公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08L23/06;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/134;C08K5/526;C08K13/06;C08K9/06;C08J9/08;C09K5/14
• 代理公司: 合肥中博知信知識產權代理有限公司 34142
• 代理人: 李德勝

本發明屬于樹脂復合材料技術領域，具體涉及一種用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料，所述的樹脂復合材料包括：熱塑性樹脂88～95.5％、發泡劑3～7％、導熱填料1～3％，其他助劑0.5～2％；所述百分含量為重量百分數；本發明提供的樹脂復合材料，通過發泡劑與導熱填料的復合，使得導熱填料在成型得到的筆記本電腦D殼的注塑成型件中分散的更加均勻；從而充分的發揮導熱填料的作用，將筆記本電腦在工作時內部所產生的熱量及時的傳遞出來，有效的防止筆記本電腦內部因過熱而產生設備故障等問題，提高了筆記本電腦工作的可靠性。

技術領域

本發明屬于樹脂復合材料技術領域，具體涉及一種用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料。

背景技術

筆記本電腦常見的外殼用料有鎂鋁合金、鈦合金、碳纖維、聚碳酸酯PC和ABS工程塑料。其中，鎂鋁合金的導熱性能和強度尤為突出，其質量較輕、密度交底，散熱性能較好，抗壓性較強，其硬度是傳統塑料機殼的數倍。因此鎂鋁合金成了便攜式筆記本電腦的首選外殼材料，大部分廠商的筆記本電腦產品均采用了鎂鋁合金外殼技術；鎂鋁合金的缺點是，其耐磨性較差，并且成本較高，價格較為昂貴，且成型比ABS工程塑料要困難。鈦合金與鎂鋁合金相比，無論是散熱、強度還是表面質感都較優，加工性能也更好，關鍵性的突破是鈦合金的強韌性更強，而且更薄，鈦合金的厚度僅為鎂鋁合金的一半，可以讓筆記本電腦的體積更顯嬌小，而鈦合金外殼材料的缺點就是十分昂貴，目前市場上使用鈦合金外殼材料的筆記本很少。

聚碳酸酯PC是常見的筆記本電腦外殼用材料，它的原料是石油；從實用的角度考慮，其散熱性能優于ABS塑料，熱量分散比較均勻，它的最大缺點是比較脆，一跌就破。ABS工程塑料既具有聚碳酸酯樹脂優良的耐熱耐候性，尺寸穩定性和耐沖擊性，又有優良的加工流動性，所以能保持較優異的性能，但是ABS材料的質量較重，導熱性能欠佳。

碳纖維既具有鎂鋁合金高雅堅固的特性，又有ABS工程塑料的高可塑性，它的外觀類似塑料，但是強度和導熱能力優于普通的ABS工程塑料。據IBM公司的資料顯示，碳纖維強韌性是鎂鋁合金的兩倍，而且散熱效果最好。若使用時間相同，碳纖維機種的外殼摸起來最不燙手。碳纖維的缺點是成本較高。此外，碳纖維機殼還有一個缺點，就是如果接地不好，會有輕微的漏電感。

對于筆記本電腦來說，不同區域的外殼材料需要采用不同類型的材質材料，對于筆記本電腦的D殼(指的是筆記本電腦的最底部，與桌面等支撐物接觸的位置殼體)來說，由于其貼近支撐物，并且與筆記本電腦的顯卡、CPU這些發熱量非常大的部件距離較近，如果其散熱能力不足，會導致筆記本電腦內部的熱量無法及時的散發出去，導致筆記本電腦的運行速率降低，嚴重的會導致筆記本電腦內部關鍵設備的燒毀，造成經濟損失。為此，設計開發一種具有高導熱性能的樹脂復合材料，用于成型得到筆記本電腦D殼，成為本領域技術人員亟需解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中的不足，提供一種用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案予以實現：

一種用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料，所述的樹脂復合材料包括：熱塑性樹脂88～95.5％、發泡劑3～7％、導熱填料1～3％，其他助劑0.5～2％；所述百分含量為重量百分數。

優選的，所述的熱塑性樹脂為聚酰胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、ABS樹脂中的一種或兩種以上的組合物。

優選的，所述的發泡劑為碳酸氫鉀、碳酸氫鈉、碳酸氫鈣中的至少一種。

優選的，所述的導熱填料為金屬粉末、金屬氧化物、氮化物中的至少一種。

優選的，所述導熱填料的平均粒徑為0.1～1μm。

優選的，所述的其他助劑包括功能助劑和加工助劑；