[發明專利]用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料

有效

• 申請號: 201811191008.5
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN109354838B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 王修凱;許偉;鄧威
• 申請（專利權）人: 安徽勝利精密制造科技有限公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08L23/06;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/134;C08K5/526;C08K13/06;C08K9/06;C08J9/08;C09K5/14
• 代理公司: 合肥中博知信知識產權代理有限公司 34142
• 代理人: 李德勝

1.一種用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料，其特征在于：所述的樹脂復合材料包括：熱塑性樹脂88～95.5％、發泡劑3～7％、導熱填料1～3％，其他助劑0.5～2％；所述百分含量為重量百分數；

所述的發泡劑為碳酸氫鉀；

所述筆記本電腦D殼的成型方法包括以下步驟：

(1)備料，包括稱取原料；對導熱填料進行預處理；

(2)將發泡劑分散到去離子水中，攪拌溶解得到高濃度溶液，將步驟(1)中準備好的導熱填料置于所述的高濃度溶液中，在高速攪拌狀態下低溫加熱，使得水分蒸發，所述的發泡劑微粒鑲嵌、分散在導熱填料的外側，得到混合物A；

(3)通過失重稱將熱塑性樹脂、混合物A和其他助劑下料至雙螺桿擠出機中，通過螺桿的剪切、混煉得到熔體混合物，再由熔體泵加壓后注塑成型，得到所述的筆記本電腦D殼。

2.根據權利要求1所述的用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料，其特征在于：所述的熱塑性樹脂為聚酰胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、ABS樹脂中的一種或兩種以上的組合物。

3.根據權利要求1所述的用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料，其特征在于：所述的導熱填料為金屬粉末、金屬氧化物、氮化物中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料，其特征在于：所述導熱填料的平均粒徑為0.1～1μm。

5.根據權利要求1所述的用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料，其特征在于：所述的其他助劑包括功能助劑和加工助劑；

所述的功能助劑選自抗靜電劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻燃劑中的至少一種；

所述的加工助劑選自抗氧劑、分散劑、潤滑劑、相容劑中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料，其特征在于：所述的樹脂復合材料包括：聚對苯二甲酸丁二醇酯91.7％、發泡劑5％、鋁粉0.5％、氧化鋁粉1％，抗靜電劑0.3％、光穩定劑0.3％、阻燃劑0.4％、抗氧劑1010 0.2％、抗氧劑1680.4％、分散劑0.2％；所述百分含量為重量百分數。

7.根據權利要求1所述的用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料，其特征在于：所述的樹脂復合材料包括：聚對苯二甲酸丁二醇酯89.4％、發泡劑6％、鋁粉2％、氧化鋁粉1％，抗靜電劑0.3％、光穩定劑0.3％、阻燃劑0.2％、抗氧劑1010 0.2％、抗氧劑168 0.4％、分散劑0.2％；所述百分含量為重量百分數。

8.根據權利要求1所述的用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料，其特征在于：所述的樹脂復合材料包括：聚對苯二甲酸丁二醇酯88.4％、發泡劑7％、鋁粉1％、氧化鋁粉2％，抗靜電劑0.3％、光穩定劑0.3％、阻燃劑0.2％、抗氧劑1010 0.2％、抗氧劑168 0.4％、分散劑0.2％；所述百分含量為重量百分數。

9.根據權利要求1所述的用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料，其特征在于：所述的樹脂復合材料包括：聚對苯二甲酸丁二醇酯88.2％、發泡劑7％、銅粉1％、氧化鋅粉1.3％、氮化硅0.5％，抗靜電劑0.3％、光穩定劑0.2％、阻燃劑0.5％、抗氧劑1010 0.4％、抗氧劑168 0.4％、分散劑0.2％；所述百分含量為重量百分數。