[發(fā)明專(zhuān)利]過(guò)孔反焊盤(pán)形狀的確定方法及印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811190793.2
• 申請(qǐng)日: 2018-10-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111050493B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫躍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 江舟;董文倩

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N過(guò)孔反焊盤(pán)形狀的確定方法及印刷電路板，其中，該方法包括：獲取PCB中的過(guò)孔殘樁的位置，依據(jù)該殘樁的位置確定PCB板中的多個(gè)平面層的過(guò)孔反焊盤(pán)的直徑，由于過(guò)孔反焊盤(pán)和過(guò)孔殘樁均對(duì)過(guò)孔阻抗存在影響，采用上述方案以盡量減少過(guò)孔殘樁對(duì)過(guò)孔阻抗的影響，解決了相關(guān)技術(shù)中過(guò)孔各處的阻抗一致性低的問(wèn)題，保證了過(guò)孔阻抗較高的一致性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及但不限于通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種過(guò)孔反焊盤(pán)形狀的確定方法及印刷電路板。

背景技術(shù)

在相關(guān)技術(shù)中，在印制電路板PCB板設(shè)計(jì)中，對(duì)于信號(hào)線因換層需要而使用的換層過(guò)孔或連接器的壓接過(guò)孔設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)基于兩方面考慮來(lái)完成這類(lèi)過(guò)孔的設(shè)計(jì)：

一是加工工藝考慮，一般情況下，圖1是根據(jù)相關(guān)技術(shù)中的PCB板的過(guò)孔組成部分示意圖，如圖1所示，一個(gè)有效的信號(hào)過(guò)孔由四部分組成：過(guò)孔孔徑、焊盤(pán)、反焊盤(pán)和殘樁。

二是SI技術(shù)考慮，影響信號(hào)完整性的關(guān)鍵因素之一就是過(guò)孔的阻抗連續(xù)性，而過(guò)孔阻抗與上述四要素均相關(guān)。

過(guò)孔的阻抗與其組成部分強(qiáng)相關(guān)。實(shí)際加工中，對(duì)于確定的PCB板板材及板厚，過(guò)孔孔徑與焊盤(pán)的尺寸都有一定的限制要求。

為了解決過(guò)孔處阻抗不連續(xù)的問(wèn)題，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法主要是對(duì)反焊盤(pán)進(jìn)行挖大處理，來(lái)提高過(guò)孔處的阻抗，圖2是根據(jù)相關(guān)技術(shù)中的傳統(tǒng)過(guò)孔反焊盤(pán)設(shè)計(jì)示意圖，其效果確實(shí)是提升了過(guò)孔的阻抗值，但實(shí)際上是過(guò)孔處的阻抗整體被提升了，其之前已經(jīng)足夠大的部分(不想被提高的部分)也被迫增大了。圖3是根據(jù)相關(guān)技術(shù)中設(shè)計(jì)方式導(dǎo)致的的過(guò)孔阻抗的變化示意圖，如圖3所示，從上可以看出，傳統(tǒng)過(guò)孔處的設(shè)計(jì)將過(guò)孔處的阻抗整體提高了，對(duì)于過(guò)孔中不需要增加阻抗的部分存在阻抗被進(jìn)一步拉升的缺陷，從而對(duì)過(guò)孔處的阻抗連續(xù)性有著一定的負(fù)面影響。

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中過(guò)孔各處的阻抗一致性低的問(wèn)題，目前還沒(méi)有有效的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種過(guò)孔反焊盤(pán)形狀的確定方法及印刷電路板，以至少解決相關(guān)技術(shù)中相關(guān)技術(shù)中過(guò)孔各處的阻抗一致性低的問(wèn)題。

根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例，提供了一種過(guò)孔反焊盤(pán)形狀的確定方法，包括：在待布局過(guò)孔反焊盤(pán)的PCB板中，獲取過(guò)孔殘樁的位置；依據(jù)所述過(guò)孔殘樁的位置確定所述PCB板一個(gè)或多個(gè)平面層的過(guò)孔反焊盤(pán)的直徑。

根據(jù)本申請(qǐng)文件的另一個(gè)實(shí)施例，還提供了一種印刷電路板PCB板，包括：多個(gè)平面層，其中，每個(gè)平面層的過(guò)孔反焊盤(pán)的直徑，隨著每個(gè)平面層與過(guò)孔殘樁位置之間的距離增大而減小。

根據(jù)本申請(qǐng)的又一個(gè)實(shí)施例，還提供了一種存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其中，所述計(jì)算機(jī)程序被設(shè)置為運(yùn)行時(shí)執(zhí)行上述任一項(xiàng)方法實(shí)施例中的步驟。

根據(jù)本申請(qǐng)的又一個(gè)實(shí)施例，還提供了一種電子裝置，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器被設(shè)置為運(yùn)行所述計(jì)算機(jī)程序以執(zhí)行上述任一項(xiàng)方法實(shí)施例中的步驟。

通過(guò)本申請(qǐng)，獲取PCB中的過(guò)孔殘樁的位置，依據(jù)該殘樁的位置確定PCB板中的多個(gè)平面層的過(guò)孔反焊盤(pán)的直徑，由于過(guò)孔反焊盤(pán)和過(guò)孔殘樁均對(duì)過(guò)孔阻抗存在影響，采用上述方案以盡量減少過(guò)孔殘樁對(duì)過(guò)孔阻抗的影響，解決了相關(guān)技術(shù)中過(guò)孔各處的阻抗一致性低的問(wèn)題，保證了過(guò)孔阻抗較高的一致性。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1是根據(jù)相關(guān)技術(shù)中的PCB板的過(guò)孔組成部分示意圖；

圖2是根據(jù)相關(guān)技術(shù)中的傳統(tǒng)過(guò)孔反焊盤(pán)設(shè)計(jì)示意圖；

圖3是根據(jù)相關(guān)技術(shù)中設(shè)計(jì)方式導(dǎo)致的的過(guò)孔阻抗的變化示意圖；