[發明專利]過孔反焊盤形狀的確定方法及印刷電路板

有效

• 申請號: 201811190793.2
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN111050493B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 孫躍
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 江舟;董文倩

本申請提供了一種過孔反焊盤形狀的確定方法及印刷電路板，其中，該方法包括：獲取PCB中的過孔殘樁的位置，依據該殘樁的位置確定PCB板中的多個平面層的過孔反焊盤的直徑，由于過孔反焊盤和過孔殘樁均對過孔阻抗存在影響，采用上述方案以盡量減少過孔殘樁對過孔阻抗的影響，解決了相關技術中過孔各處的阻抗一致性低的問題，保證了過孔阻抗較高的一致性。

技術領域

本申請涉及但不限于通信領域，具體而言，涉及一種過孔反焊盤形狀的確定方法及印刷電路板。

背景技術

在相關技術中，在印制電路板PCB板設計中，對于信號線因換層需要而使用的換層過孔或連接器的壓接過孔設計時，會基于兩方面考慮來完成這類過孔的設計：

一是加工工藝考慮，一般情況下，圖1是根據相關技術中的PCB板的過孔組成部分示意圖，如圖1所示，一個有效的信號過孔由四部分組成：過孔孔徑、焊盤、反焊盤和殘樁。

二是SI技術考慮，影響信號完整性的關鍵因素之一就是過孔的阻抗連續性，而過孔阻抗與上述四要素均相關。

過孔的阻抗與其組成部分強相關。實際加工中，對于確定的PCB板板材及板厚，過孔孔徑與焊盤的尺寸都有一定的限制要求。

為了解決過孔處阻抗不連續的問題，傳統設計方法主要是對反焊盤進行挖大處理，來提高過孔處的阻抗，圖2是根據相關技術中的傳統過孔反焊盤設計示意圖，其效果確實是提升了過孔的阻抗值，但實際上是過孔處的阻抗整體被提升了，其之前已經足夠大的部分(不想被提高的部分)也被迫增大了。圖3是根據相關技術中設計方式導致的的過孔阻抗的變化示意圖，如圖3所示，從上可以看出，傳統過孔處的設計將過孔處的阻抗整體提高了，對于過孔中不需要增加阻抗的部分存在阻抗被進一步拉升的缺陷，從而對過孔處的阻抗連續性有著一定的負面影響。

針對相關技術中過孔各處的阻抗一致性低的問題，目前還沒有有效的解決方案。

發明內容

本申請實施例提供了一種過孔反焊盤形狀的確定方法及印刷電路板，以至少解決相關技術中相關技術中過孔各處的阻抗一致性低的問題。

根據本申請的一個實施例，提供了一種過孔反焊盤形狀的確定方法，包括：在待布局過孔反焊盤的PCB板中，獲取過孔殘樁的位置；依據所述過孔殘樁的位置確定所述PCB板一個或多個平面層的過孔反焊盤的直徑。

根據本申請文件的另一個實施例，還提供了一種印刷電路板PCB板，包括：多個平面層，其中，每個平面層的過孔反焊盤的直徑，隨著每個平面層與過孔殘樁位置之間的距離增大而減小。

根據本申請的又一個實施例，還提供了一種存儲介質，所述存儲介質中存儲有計算機程序，其中，所述計算機程序被設置為運行時執行上述任一項方法實施例中的步驟。

根據本申請的又一個實施例，還提供了一種電子裝置，包括存儲器和處理器，所述存儲器中存儲有計算機程序，所述處理器被設置為運行所述計算機程序以執行上述任一項方法實施例中的步驟。

通過本申請，獲取PCB中的過孔殘樁的位置，依據該殘樁的位置確定PCB板中的多個平面層的過孔反焊盤的直徑，由于過孔反焊盤和過孔殘樁均對過孔阻抗存在影響，采用上述方案以盡量減少過孔殘樁對過孔阻抗的影響，解決了相關技術中過孔各處的阻抗一致性低的問題，保證了過孔阻抗較高的一致性。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1是根據相關技術中的PCB板的過孔組成部分示意圖；

圖2是根據相關技術中的傳統過孔反焊盤設計示意圖；

圖3是根據相關技術中設計方式導致的的過孔阻抗的變化示意圖；