[發明專利]過孔反焊盤形狀的確定方法及印刷電路板

有效

• 申請號: 201811190793.2
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN111050493B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 孫躍
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 江舟;董文倩

1.一種過孔反焊盤形狀的確定方法，其特征在于，包括：

在待布局過孔反焊盤的PCB板中，獲取過孔殘樁的位置；

依據所述過孔殘樁的位置確定所述PCB板一個或多個平面層的過孔反焊盤的直徑，其中，每個平面層的過孔反焊盤的直徑，隨著每個平面層與過孔殘樁位置之間的距離增大而減小。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，依據所述過孔殘樁的位置確定所述PCB板一個或多個平面層的過孔反焊盤的直徑，包括：

確定每個平面層與所述殘樁的位置之間的距離；

確定所述每個平面層的過孔反焊盤的直徑，隨著所述距離的增大而減小。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，依據所述過孔殘樁的位置確定所述PCB板一個或多個平面層的過孔反焊盤的直徑，包括：

確定所述過孔的兩個出線層A和B，其中，所述A為頂層或底層，所述B為內層，所述B的一側存在殘樁；

通過仿真確定所述A的相鄰平面層的過孔反焊盤直徑S1；

通過仿真確定所述B一側的相鄰平面層的過孔反焊盤直徑S2；

依據所述S1和S2，確定出每個平面層的過孔反焊盤的直徑。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，依據所述S1和S2，確定出每個平面層的過孔反焊盤的直徑，包括：

依據所述S1和S2，以及所述A和B之間平面層彼此的距離，確定所述每個平面層的過孔反焊盤的直徑。

5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，依據所述過孔殘樁的位置確定所述PCB板一個或多個平面層的過孔反焊盤的直徑，包括：

確定所述過孔的兩個出線層C和D，其中，所述A和所述B為內層，所述C和D均存在殘樁；

通過仿真確定所述C一側的相鄰平面層的過孔反焊盤直徑S4,通過仿真確定所述D一側的相鄰平面層的過孔反焊盤直徑S5；

依據C處殘樁長度和D處殘樁長度，確定中間平面層的位置，其中，所述中間平面層的過孔反焊盤直徑最短；

通過仿真確定所述中間平面層的過孔反焊盤直徑S6；

依據所述S4、S5和S6，確定出每個平面層的過孔反焊盤的直徑。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，依據C處殘樁長度和D處殘樁長度，確定中間平面層的位置，包括：

依據C處殘樁長度和D處殘樁長度的比值，確定所述中間平面層的位置。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，依據所述S4、S5和S6，確定出每個平面層的過孔反焊盤的直徑，包括：

依據所述S4、S5和S6，以及所述C和D之間平面層彼此的距離，確定所述每個平面層的過孔反焊盤的直徑。

8.一種印刷電路板PCB板，其特征在于，包括：

多個平面層，其中，每個平面層的過孔反焊盤的直徑，隨著每個平面層與過孔殘樁位置之間的距離增大而減小。

9.一種存儲介質，其特征在于，所述存儲介質中存儲有計算機程序，其中，所述計算機程序被設置為運行時執行所述權利要求1至7任一項中所述的方法。

10.一種電子裝置，包括存儲器和處理器，其特征在于，所述存儲器中存儲有計算機程序，所述處理器被設置為運行所述計算機程序以執行所述權利要求1至7任一項中所述的方法。