[發明專利]穿孔基板處理方法和液體噴射頭制造方法

有效

• 申請號: 201811186196.2
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN109664617B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 宇山剛矢;長見忠信
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 羅聞

本發明涉及穿孔基板處理方法和液體噴射頭制造方法。穿孔基板具有第一表面、相對的第二表面、穿過基板從第一表面延伸到第二表面的多個通孔和布置在第一表面上的蝕刻對象，通過以下步驟對穿孔基板進行處理：在蝕刻對象上形成含有樹脂材料的涂層，然后使部分樹脂材料落入每個通孔中，以便使用落下的樹脂材料至少部分地閉合每個通孔，然后使涂層圖案化，使得涂層作為掩模保留在每個通孔上，同時至少將涂層的覆蓋蝕刻對象的一部分去除以暴露蝕刻對象；并且在使用樹脂材料至少部分地閉合每個通孔的條件下對暴露的蝕刻對象進行蝕刻。

技術領域

本發明涉及一種穿孔基板處理方法，并且還涉及一種利用該穿孔基板處理方法的液體噴射頭制造方法。

背景技術

日本專利申請公開No.H09-011478描述了一種噴墨記錄頭制造方法，其至少包括：(1)穿過其上形成有噴墨能量產生元件的基板形成用于供應油墨的通孔的步驟；以及(2)在通孔的每個壁上形成保護膜層的步驟。日本專利申請公開No.H09-011478也描述了使得保護膜層也作為噴墨能量產生元件上的保護膜層進行操作。

當采用通過加熱液體來進行液體氣化并利用液體氣化導致的體積膨脹的方法作為液體(油墨)噴射方法時，作為一種電熱轉換器的加熱器元件往往用作噴墨能量產生元件。

如果將保護膜層(耐油墨膜)保留在加熱器元件上，則將熱能傳播到要噴射的液體的效率會下降，進而增加能量損失。因此，優選去除留在加熱器元件上的保護膜層，以提高加熱器元件的熱效率。

可以使用如下所述的方法將保護膜層固定在需要它的區域上(例如，通孔的內壁上)，并且同時僅將保護膜層從不需要它的區域(例如，加熱器元件上的區域)移除。首先，在基板的預定區域上形成保護膜層，所述基板具有從中穿過形成的通孔。然后，在基板上形成光刻膠層以覆蓋(并且閉合)通孔，并且對光刻膠層進行圖案化操作以產生抗蝕圖案(其用作蝕刻掩模)。最后，使用抗蝕圖案作為蝕刻掩模，對蝕刻對象(保護膜層的不必要部分)進行蝕刻處理，以蝕刻保護膜層。

然而，當通過使用光刻膠覆蓋通孔來產生蝕刻掩模并且存在一個或多個尺寸大于指定尺寸的通孔或者在偏離指定位置的位置處形成的通孔時，可能出現這樣的情況：用于覆蓋通孔的蝕刻掩模不能完全覆蓋那些通孔。然后，在隨后的蝕刻工藝中，將通過正在使用的蝕刻溶液或蝕刻氣體對那些不應被蝕刻的通孔的內部進行蝕刻。

更糟糕的是，蝕刻溶液或蝕刻氣體有時會通過那些非標準化的通孔到達基板的后表面，從而不期望地對通孔的內部進行蝕刻，所述通孔在理想位置形成為顯示所需的尺寸。因此，在單個非標準化通孔內部的蝕刻會對其余通孔中的一些或全部產生不利影響，或者對單個芯片的蝕刻會對其余芯片中的一些或全部產生不利影響，從而降低晶片的產量。

發明內容

在本發明的一個方面中，提供了一種穿孔基板處理方法，具有在穿孔基板上對蝕刻對象進行蝕刻的步驟，所述基板具有第一表面、與所述第一表面相對設置的第二表面、以及穿過所述基板從所述第一表面延伸到所述第二表面的多個通孔，其中所述蝕刻對象至少圍繞所述通孔布置在所述穿孔基板的所述第一表面上而不閉合所述通孔，該方法包括：制備所述穿孔基板的步驟；在所述穿孔基板的所述第一表面上形成含有樹脂材料的涂層的步驟；使得部分樹脂材料落入所述多個通孔的每個中以便使用落下的樹脂材料至少部分地閉合每個通孔的閉合步驟；將所述涂層作為掩模保留在每個通孔上，同時至少去除所述涂層的覆蓋所述蝕刻對象的一部分以暴露所述蝕刻對象的圖案化步驟；以及在使用樹脂材料至少部分地閉合每個通孔的條件下對暴露的蝕刻對象進行蝕刻的步驟。