[發明專利]穿孔基板處理方法和液體噴射頭制造方法

有效

• 申請號: 201811186196.2
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN109664617B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 宇山剛矢;長見忠信
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 羅聞

1.一種穿孔基板處理方法，具有在穿孔基板上對蝕刻對象進行蝕刻的步驟，所述基板具有第一表面，與所述第一表面相對設置的第二表面，以及穿過所述基板從所述第一表面延伸到所述第二表面的多個通孔，其中所述蝕刻對象至少圍繞所述通孔布置在所述穿孔基板的所述第一表面上而不閉合所述通孔，該方法包括：

制備所述穿孔基板的步驟；

在所述穿孔基板的所述第一表面上形成含有樹脂材料的涂層的步驟；

使得部分樹脂材料落入所述多個通孔的每一個中，以便使用落下的樹脂材料至少部分地閉合每個通孔的閉合步驟；

將所述涂層作為掩模保留在每個通孔上，同時至少去除所述涂層的覆蓋所述蝕刻對象的一部分以暴露所述蝕刻對象的圖案化步驟；以及

在使用樹脂材料至少部分地閉合每個通孔的條件下對暴露的蝕刻對象進行蝕刻的步驟。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，

所述穿孔基板具有覆蓋所述第一表面、所述第二表面和每個通孔的內壁表面的膜，布置在所述第一表面上的膜的至少一部分是蝕刻對象，并且制備所述穿孔基板的步驟包括形成用于覆蓋所述第一表面、所述第二表面和每個通孔的內壁表面的膜的步驟。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，

所述閉合步驟是以下步驟：通過加熱樹脂材料使得所述涂層的部分樹脂材料落入所述多個通孔的每個中，以便使用落下的樹脂材料至少部分地閉合每個通孔。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，

樹脂材料具有玻璃化轉變點并在所述閉合步驟中加熱到高于所述玻璃化轉變點的溫度。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，

每個通孔在所述第一表面處具有第一直徑，在所述第二表面處具有第二直徑，所述第二直徑大于所述第一直徑，并且每個通孔的內壁表面具有由所述第一直徑和所述第二直徑之間的差值導致的臺階。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，

所述圖案化步驟在這樣的條件下執行：落入所述多個通孔的每個中的樹脂材料至少部分保留，從而通過保留的樹脂材料使得每個通孔保持閉合。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，

樹脂材料具有光敏性，并且所述圖案化步驟是通過對樹脂材料進行曝光和顯影來去除所述涂層的覆蓋所述蝕刻對象的部分并暴露所述蝕刻對象的步驟。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，

樹脂材料是正型光敏樹脂。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，

通過調節曝光量使得曝光不會到達落入所述多個通孔的每個中的樹脂材料的底部，使得落入所述多個通孔的每個中的樹脂材料至少部分保留，從而使得每個通孔通過保留的樹脂材料保持閉合。

10.根據權利要求8所述的方法，其中，

通過選擇較淺的焦深作為用于曝光的照明條件使得曝光不會到達落入所述多個通孔的每個中的樹脂材料的底部，使得落入所述多個通孔的每個中的樹脂材料至少部分保留，從而使得每個通孔通過保留的樹脂材料保持閉合。

11.根據權利要求8所述的方法，其中，

所述樹脂材料含有萘醌二疊氮化物。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，

樹脂材料不具有光敏性，并且所述圖案化步驟通過使用抗蝕劑進行干法蝕刻來執行，抗蝕劑用于使得所述涂層的覆蓋所述蝕刻對象的部分圖案化，只要通過干法蝕刻將所述涂層蝕刻到比落入所述多個通孔的每個中的樹脂材料的底部更淺的深度，使得落入所述多個通孔的每個中的樹脂材料至少部分保留以便通過保留的樹脂材料使得每個所述通孔保持閉合即可。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，

所述干法蝕刻是反應離子蝕刻。

14.一種制造液體噴射頭的方法，所述液體噴射頭具有元件基板，所述元件基板包括：用于噴射液體的能量產生元件和用于供應液體的液體供應端口；分別與相應的液體供應端口連通的流動路徑；和包括噴射孔的噴嘴層，所述噴射孔分別與相應的流動路徑連通以噴射液體，該方法包括：

在基板上形成多個液體供應端口的步驟，所述基板具有第一表面、與所述第一表面相對設置的第二表面、以及布置在所述第一表面上的能量產生元件，所述液體供應端口穿過所述基板從所述第一表面延伸到所述第二表面；

形成覆蓋所述第一表面、所述第二表面和每個液體供應端口的內壁表面的保護膜的步驟；

至少對所述保護膜的覆蓋所述能量產生元件的部分進行蝕刻的步驟；以及

在所述第一表面上形成所述流動路徑的步驟，每個流動路徑與至少一個液體供應端口連通，并且所述噴嘴層具有分別與相應的流動路徑連通的噴射孔，其中

蝕刻所述保護膜的步驟利用根據權利要求1至13中任一項所述的穿孔基板處理方法。