[發明專利]印刷電路板、半導體封裝件及制造方法

在審

• 申請號: 201811183513.5
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN109698176A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 高知韓;姜寶藍;金東寬
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L23/498
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 趙南;張青

1.一種半導體封裝件，包括：

基板；

在所述基板上的半導體芯片；

第一模制部分，其覆蓋所述半導體芯片且包括彼此相對的第一側壁和第二側壁；和

第二模制部分，其沿著所述第一側壁和所述第二側壁在所述基板上延伸，

其中，所述第一模制部分包括非導電材料，并且所述第二模制部分包括導電材料。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第一模制部分還包括第三側壁，所述第三側壁連接所述第一側壁和所述第二側壁，并且所述第二模制部分沿著所述第三側壁在所述基板上延伸。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝件，其中，所述第一模制部分還包括與所述第三側壁相對的第四側壁，并且所述第二模制部分沿著所述第四側壁在所述基板上延伸。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述基板包括接地焊盤，并且所述第二模制部分電接觸所述接地焊盤。

5.根據權利要求4所述的半導體封裝件，還包括第三模制部分，其位于所述第一模制部分上且位于所述第二模制部分上，并且包括導電材料。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第一模制部分覆蓋所述第二模制部分的最上表面。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝件，還包括第三模制部分，其覆蓋所述第一模制部分的最上表面和所述第二模制部分的最上表面。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第二模制部分包括導電環氧樹脂模塑料。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝件，其中，基于按重量計100％的導電環氧樹脂模塑料，所述第二模制部分包括按重量計50％或更多的導電填料。

10.根據權利要求9所述的半導體封裝件，其中，基于按重量計100％的導電環氧樹脂模塑料，所述第二模制部分包括按重量計85％至95％的導電填料。

11.根據權利要求8所述的半導體封裝件，其中，所述導電環氧樹脂模塑料包括為所述半導體封裝件中的集成電路提供充分的電磁干擾屏蔽的量的導電材料。

12.一種半導體封裝件，包括：

基板；

在所述基板上的半導體芯片；

在所述基板上的第一模制部分，其覆蓋所述半導體芯片；

在所述基板上的第二模制部分，其沿著所述第一模制部分的側壁延伸；和

第三模制部分，其覆蓋所述第一模制部分的最上表面和所述第二模制部分的最上表面，

其中，所述第二模制部分和所述第三模制部分包括導電環氧樹脂模塑料。

13.根據權利要求12所述的半導體封裝件，其中，所述第一模制部分具有長方體形狀。

14.根據權利要求13所述的半導體封裝件，其中，所述基板包括接地焊盤，所述第二模制部分接觸所述接地焊盤，并且所述第三模制部分接觸所述第二模制部分。

15.一種印刷電路板，包括：

基板，其包括沿著第一方向彼此鄰近的第一安裝區域和第二安裝區域，其中，所述第一安裝區域和所述第二安裝區域被配置為在其上安裝集成電路；和

在所述基板上的模制結構，其包括導電材料，

其中，所述模制結構包括外圍部分和第一條，所述外圍部分沿著所述基板的邊緣延伸，所述第一條將所述第一安裝區域和所述第二安裝區域隔開。

16.根據權利要求15所述的印刷電路板，其中，所述外圍部分的邊緣與所述基板的邊緣隔開。