[發明專利]形成半導體封裝的方法和半導體封裝

在審

• 申請號: 201811180691.2
• 申請日: 2018-10-09
• 公開（公告）號: CN109637998A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 張超發;鄭家鋒;J·奧克倫布爾格
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/58
• 分類號: H01L23/58;H01L23/64;H01Q1/22;H01L21/60
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 韓宏;陳松濤

各種實施例提供了一種形成半導體封裝的方法。該方法包括布置半導體管芯和第一襯底，其中第一襯底包括第一側，其中，第一側包括第一電觸點。該方法可以包括形成模制結構以封裝半導體管芯和第一襯底。該方法還可以包括在模制結構中提供三維天線以電耦合到第一電觸點。各種實施例還提供了一種半導體封裝，包括封裝在模制結構中的半導體管芯和第一襯底。三維天線設置在模制結構中并電耦合到第一襯底。

技術領域

各種實施例總體上涉及形成半導體封裝的方法和半導體封裝。

背景技術

近來，用于全自控車輛的車輛輔助系統和甚至系統已變得越來越有吸 引力。這些系統需要了解車輛周圍環境，為此使用了檢測系統。

在一些系統中，使用了激光雷達(LIDAR)，其中，掃描車輛的周圍環 境并且處理信息以試圖確定車輛例如與其周圍環境內的車道和其他物體的 相對位置。LIDAR探測器專門用于遠程測量，因為使用的激光和光電檢測 器可以用于相對長的距離，同時信號仍然是可檢測的。然而，LIDAR系統 非常昂貴，因為它們需要用于掃描的昂貴的光學器件和移動部件。

在其他系統中，使用雷達，需要例如電子電路、天線、天線保護和機 械固定裝置的復雜的布置。這些系統相對復雜且昂貴。

由于這些原因，雷達和LIDAR系統也非常龐大并占據相當大的空間。

發明內容

在各種實施例中，提供了一種形成半導體封裝的方法。該方法可以包 括提供半導體管芯和第一襯底。半導體管芯包括管芯觸點。第一襯底包括 第一側，并且第一側包括第一電觸點。該方法還可以包括形成模制結構以 封裝半導體管芯和第一襯底；并且在模制結構中提供三維天線以電接觸第 一電觸點。

在各種實施例中，提供了一種半導體封裝。半導體封裝可以包括第一 襯底，第一襯底包括第一側和第二側，其中，第一側包括第一電觸點。半 導體封裝還可以包括半導體管芯，該半導體管芯包括管芯觸點。半導體封 裝還可以包括模制結構，其中，半導體管芯和第一襯底由模制結構封裝。 半導體封裝還可以包括設置在模制結構中的三維天線，其中，三維天線電 耦合到第一電觸點。

附圖說明

在附圖中，相似的附圖標記在全部不同視圖中通常指代相同的部分。 附圖不一定按比例繪制，而是通常將重點放在示出實施例的原理上。在以 下說明中，參考以下附圖說明各種實施例，其中：

圖1示出了根據本發明的形成半導體封裝的方法的三個階段的示意圖。 在圖1中，作為示例，在模制結構的開口中形成三維天線；

圖2示出了根據本發明的圖1中所示方法的修改方法的示意圖。在圖2 中，作為示例，在形成模制結構之前，將三維天線設置為預先形成的三維 天線并放置在第一電觸點上；

圖3示出了根據本發明的方法的示意圖，其中形成了多個半導體封裝；

圖4示出了根據本發明的圖3的一個替代方案中的方法的示意圖，其 中形成多個半導體封裝；

圖5示出了根據各種實施例的半導體封裝的示意性透視圖；

圖6示出了根據各種實施例的半導體封裝的示意性透視圖，其中三維 天線是金屬跡線；

圖7示出了根據各種實施例的半導體封裝的示意性透視圖，其中三維 天線的內部填充有電介質材料；

圖8示出了根據各種實施例的半導體封裝的示意性透視圖，其中電介 質透鏡附接到三維天線；以及

圖9示出了根據各種實施例的半導體封裝的示意性透視圖，其中電介 質透鏡包括金屬跡線。

具體實施方式

以下詳細描述參考了附圖，附圖通過圖示的方式示出了可以實踐本發 明的具體細節和實施例。