[發明專利]一種輻射散熱的可繞折金屬鋁基復合陶瓷基板及其制備方法

在審

• 申請號: 201811180370.2
• 申請日: 2018-10-10
• 公開（公告）號: CN109397786A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 丁萍;彭文利;黃瓊
• 申請（專利權）人: 廣東昭信照明科技有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B7/08;B32B33/00;B32B37/10;C09D183/06;C09D7/61;C04B35/10
• 代理公司: 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙) 11613
• 代理人: 齊勝杰

本發明涉及一種輻射散熱的可繞折金屬鋁基復合陶瓷基板，依次包括輻射散熱層、鋁基板、復合陶瓷絕緣保護層和導電層；其中：輻射散熱層的厚度為20?35μm，鋁基板的厚度為300?800μm，復合陶瓷絕緣保護層的厚度為70?120μm，導電層的厚度為15?36μm，輻射散熱層由輻射散熱涂料制成，輻射散熱涂料包括下述組分：15?62重量份的鋁溶膠，15?62重量份的硅溶膠，4?23重量份的納米氧化物，5?23重量份的防沉劑。本發明的輻射散熱的可繞折金屬鋁基復合陶瓷基板能夠大幅度地提高基板的導散熱能力，同時該基板還具有良好的可繞折的性能。

技術領域

本發明屬于復合陶瓷材料技術領域，特別涉及一種輻射散熱的可繞折金屬鋁基復合陶瓷基板及其制備方法，尤其涉及一種高效導散熱/輻射散熱的可繞折金屬鋁基復合陶瓷基板及其制備方法。

背景技術

隨著電子技術的快速發展，伴隨的問題也層出不窮，常規陶瓷板或金屬基板已不能滿足多樣化發展的需要。在電子、電器和LED照明等領域，要求基板具有良好的導散熱，以及優良的彎曲能力。

常規的硬質線路板自身不能折彎，因此不適合安裝在表面不平整的平面上，線路板在工作過程中容易產生熱量，如不對熱量進行傳導，長時間會影響線路板的使用壽命。

現需尋求一種即具有優良導散熱能力，又具有良好繞折效果的基板。

發明內容

(一)要解決的技術問題

為了解決上述問題，本發明的目的在于提供可繞折金屬鋁基復合陶瓷基板及其制備方法，本發明的可繞折金屬鋁基復合陶瓷基板能夠大幅度地提高基板的導散熱能力，同時該基板還具有良好的可繞折的性能。

(二)技術方案

為了達到上述目的，本發明采用的主要技術方案包括：

一種輻射散熱的可繞折金屬鋁基復合陶瓷基板，依次包括輻射散熱層、鋁基板、復合陶瓷絕緣保護層和導電層；

其中：

輻射散熱層的厚度為20-35μm，

鋁基板的厚度為200-800μm，

復合陶瓷絕緣保護層的厚度為70-120μm，

導電層的厚度為15-36μm，

所述輻射散熱層由輻射散熱涂料制成，所述輻射散熱涂料包括下述組分：

15-62重量份的鋁溶膠，

15-62重量份的硅溶膠，

4-23重量份的氧化物，

5-23重量份的防沉劑。

優選地，所述鋁溶膠為分散型納米氧化鋁，所述鋁溶膠中分散顆粒的粒徑為2-7μm，

所述硅溶膠為有機硅/環氧改性樹脂，

所述氧化物為Mn-Cr-Ti-Cu系多元氧化物，粒徑為12-27μm，

所述防沉劑為納米氧化鋁分散液。

優選地，所述鋁基板為1、3、5、6或7系列的鋁或鋁合金；

所述導電層為銅箔，所述銅箔為電解銅箔或壓延銅箔。

優選地，所述復合陶瓷絕緣保護層由復合陶瓷絕緣材料制成，所述復合陶瓷絕緣材料包括下述組分：

40-60重量份的改性硅氧烷預聚體，

25-35重量份的氧化鋁和氮化鋁復合粉體，

0-1重量份的分散劑，

0-1重量份的流平劑，