[發明專利]一種易于散熱的芯片封裝結構及其封裝方法

有效

• 申請號: 201811180271.4
• 申請日: 2018-10-10
• 公開（公告）號: CN109346442B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 常熟市華通電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 蘇州市小巨人知識產權代理事務所(普通合伙) 32415
• 代理人: 凌立

本發明涉及一種易于散熱的芯片封裝結構及其封裝方法，包括基板。基板中心固定連接封裝臺，且基板兩側均開設有插槽，插槽內插入有管腳，管腳一端兩側活動連接活動塊，活動塊一端固定連接彈簧，封裝臺的頂部凹槽內插入有芯片本體，芯片本體上方設置有封裝架，封裝架兩側底部均開設有卡槽，基板兩側頂部均固定連接卡塊，封裝架底部固定連接導熱板，導熱板底部固定連接吸熱板，吸熱板上固定連接導熱塊，導熱塊兩側均固定連接導熱棒，導熱板側壁固定連接若干片散熱片，封裝架頂部兩側設置有防塵網，導熱塊頂部固定連接若干根散熱棒，散熱棒頂端固定連接散熱板，封裝架兩側側壁均開設有若干個散熱孔，芯片本體兩側電性連接導線。

技術領域

本發明涉及電子元件技術領域，具體為一種易于散熱的芯片封裝結構及其封裝方法。

背景技術

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，而集成電路是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能，集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。封裝是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把廠商生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。

芯片工作時，往往會產生大量的熱能，如果熱能無法及時逸散而不斷堆積在芯片內的話，芯片的溫度便會持續地上升，時間一長，芯片便很有可能會因為過熱而導致效能衰減或使用壽命縮短，嚴重者甚至造成永久性的損壞。現有的芯片封裝結構設計不合理，沒有預留足夠大的散熱空間，使得封裝結構的內部空氣不流通，從而導致芯片所產生的熱量無法及時的擴散出去。

發明內容

本發明解決的技術問題在于克服現有技術的芯片封裝結構設計不合理，散熱空間小，內部空氣不流通，無法及時散熱降溫的缺陷，提供一種易于散熱的芯片封裝結構及其封裝方法。所述一種易于散熱的芯片封裝結構及其封裝方法具有設計合理，散熱空間大，有利于熱量及時擴散，散熱和降溫效果好等特點。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種易于散熱的芯片封裝結構，包括基板，所述基板的中心固定連接有封裝臺，且所述基板的兩側均開設有插槽，所述插槽內插入有管腳，所述管腳的一端兩側活動連接有活動塊，所述活動塊的一端固定連接有彈簧，所述彈簧的另一端固定連接在管腳上，所述封裝臺的頂部開設有凹槽，且所述封裝臺的頂部凹槽內插入有芯片本體，所述芯片本體的上方設置有封裝架，所述封裝架的兩側底部均開設有卡槽，所述基板的兩側頂部均固定連接有卡塊，所述卡塊插入至卡槽內，所述封裝架的底部固定連接有兩塊導熱板，所述導熱板的底部固定連接有吸熱板，且所述吸熱板的底部均勻涂抹一層導熱硅脂，所述吸熱板的底部通過導熱硅脂與芯片本體的頂部表面相接觸，且所述吸熱板上固定連接有導熱塊，所述導熱塊的兩側均固定連接有若干根導熱棒，所述導熱棒的另一端固定連接在導熱板上，所述導熱板的側壁固定連接有若干片散熱片，所述封裝架的頂部兩側設置有防塵網，所述防塵網位于散熱片的正上方，所述導熱塊的頂部固定連接有若干根散熱棒，每根所述散熱棒均貫穿封裝架的頂部外壁并延伸至封裝架的上方，且所述散熱棒的頂端固定連接有散熱板，所述封裝架的兩側側壁均開設有若干個散熱孔，所述芯片本體的兩側電性連接有導線，所述導線的另一端電性連接在管腳上。

優選的，所述卡塊與卡槽的中心位于同一條直線上，其寬度小于卡槽的槽寬，且所述卡塊的外壁設置有若干個半球形橡膠塊。

優選的，所述散熱片為波浪形銅片結構，其數量不少于八片，且每相鄰兩片所述散熱片之間的距離均相等。

優選的，所述吸熱板為銅鋁復合板結構。

優選的，所述散熱板為銅板結構，且所述散熱板的頂部設置有若干個散熱凸塊，所述散熱凸塊為矩形銅塊結構。

優選的，所述的一種易于散熱的芯片封裝結構的封裝方法，包括以下步驟：