[發明專利]一種易于散熱的芯片封裝結構及其封裝方法

有效

• 申請號: 201811180271.4
• 申請日: 2018-10-10
• 公開（公告）號: CN109346442B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 常熟市華通電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 蘇州市小巨人知識產權代理事務所(普通合伙) 32415
• 代理人: 凌立

1.一種易于散熱的芯片封裝結構，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的中心固定連接有封裝臺(2)，且所述基板(1)的兩側均開設有插槽(3)，所述插槽(3)內插入有管腳(4)，所述管腳(4)的一端兩側活動連接有活動塊(5)，所述活動塊(5)的一端固定連接有彈簧(6)，所述彈簧(6)的另一端固定連接在管腳(4)上，所述封裝臺(2)的頂部開設有凹槽，且所述封裝臺(2)的頂部凹槽內插入有芯片本體(7)，所述芯片本體(7)的上方設置有封裝架(8)，所述封裝架(8)的兩側底部均開設有卡槽(9)，所述基板(1)的兩側頂部均固定連接有卡塊(10)，所述卡塊(10)插入至卡槽(9)內，所述封裝架(8)的底部固定連接有兩塊導熱板(11)，所述導熱板(11)的底部固定連接有吸熱板(12)，且所述吸熱板(12)的底部均勻涂抹一層導熱硅脂，所述吸熱板(12)的底部通過導熱硅脂與芯片本體(7)的頂部表面相接觸，且所述吸熱板(12)上固定連接有導熱塊(13)，所述導熱塊(13)的兩側均固定連接有若干根導熱棒(14)，所述導熱棒(14)的另一端固定連接在導熱板(11)上，所述導熱板(11)的側壁固定連接有若干片散熱片(15)，所述封裝架(8)的頂部兩側設置有防塵網(16)，所述防塵網(16)位于散熱片(15)的正上方，所述導熱塊(13)的頂部固定連接有若干根散熱棒(17)，每根所述散熱棒(17)均貫穿封裝架(8)的頂部外壁并延伸至封裝架(8)的上方，且所述散熱棒(17)的頂端固定連接有散熱板(18)，所述封裝架(8)的兩側側壁均開設有若干個散熱孔(19)，所述芯片本體(7)的兩側電性連接有導線(20)，所述導線(20)的另一端電性連接在管腳(4)上。

2.根據權利要求1所述的一種易于散熱的芯片封裝結構，其特征在于：所述卡塊(10)與卡槽(9)的中心位于同一條直線上，其寬度小于卡槽(9)的槽寬，且所述卡塊(10)的外壁設置有若干個半球形橡膠塊。

3.根據權利要求1所述的一種易于散熱的芯片封裝結構，其特征在于：所述散熱片(15)為波浪形銅片結構，其數量不少于八片，且每相鄰兩片所述散熱片(15)之間的距離均相等。

4.根據權利要求1所述的一種易于散熱的芯片封裝結構，其特征在于：所述吸熱板(12)為銅鋁復合板結構。

5.根據權利要求1所述的一種易于散熱的芯片封裝結構，其特征在于：所述散熱板(18)為銅板結構，且所述散熱板(18)的頂部設置有若干個散熱凸塊(21)，所述散熱凸塊(21)為矩形銅塊結構。

6.一種根據權利要求1所述的一種易于散熱的芯片封裝結構的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將待封裝的芯片本體(7)插入至封裝臺(2)頂部的凹槽內，然后向吸熱板(12)的底部均勻涂抹一層導熱硅脂；

S2、涂抹完導熱硅脂后，將基板(1)兩側頂部的卡塊(10)對準并插入至封裝架(8)兩側底部的卡槽(9)內，從而將封裝架(8)安裝并固定在基板(1)上，并使得吸熱板(12)的底部與芯片本體(7)的頂部表面相接觸；

S3、將管腳(4)插入至基板(1)側壁的插槽(3)中，插入時，管腳(4)兩側的活動塊(5)受到插槽(3)的擠壓而收緊，而當管腳(4)完全插入后，在彈簧(6)的彈性作用下，活動塊(5)會向上彈起并回到原位置，從而可利用活動塊(5)起到卡位作用，以防止管腳(4)從基板(1)上脫離；

S4、將導線(20)的兩端分別電性連接在管腳(4)和芯片本體(7)上，并用點焊槍進行焊接，從而完成整個芯片的封裝工作。