[發明專利]一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法

有效

• 申請號: 201811173674.6
• 申請日: 2018-10-09
• 公開（公告）號: CN109616034B
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 李宗濤;湯勇;顏才滿;饒龍石;盧漢光;余彬海
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: G09G3/00
• 分類號: G09G3/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 何淑珍;江裕強

本發明公開了一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法，包括步驟：在COB顯示模組基板上預留RGB三種芯片的獨立檢測電路；對RGB芯片進行固晶焊線；對R電路、G電路或B電路整體電路檢測確定壞點所在行；二分法定位高效定位壞點；替換修復壞點；重新檢測直至電路全部點亮；對剩下的兩種顏色芯片重復步驟定位修復壞點；硅膠封裝COB顯示模組；切割劃斷COB顯示模組的預留電路；本發明方法在模組封裝之前，利用預留的電路簡單快捷進行整體檢測，進而利用二分法快速定位及修復壞點，并且在封裝之后將預留電路斷開不影響顯示模組的實際應用，為下一步的控制電路安裝消除了質量隱患，在小間距顯示領域中具有重要的實際意義。

技術領域

本發明涉及顯示屏技術領域，具體涉及一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法。

背景技術

小間距顯示技術，即發光二極管(LED)微縮化和矩陣化技術，指在單個顯示模組上集成高密度微小尺寸的LED陣列，也就是將LED結構設計進行薄膜化、微小化與陣列化，使得LED顯示屏每一個像素可定址、單獨驅動點亮，可看成是目前LED的微縮版，將像素點距離從厘米級降低至毫米級。小間距COB顯示模組優點主要為：可靠性好，繼承了常規LED的壽命長、高可靠度、高效率等特點；高清解析度，基于小間距達到毫米級甚至微米級的優勢，可以容易實現8K的高清解析度；響應速度超快，由于像素的小尺寸，小間距LED陣列可以在微秒開關速度(低RC時間常數)下工作；低功耗，相同亮度下其功率消耗量約為LCD的10％；超高亮度，小尺寸使得顯示模組上承載的LED芯片數目眾多，可以容易實現高亮度的要求。

小間距COB顯示模組的最大特點就是數量龐大的LED芯片，如P2.5小間距的5cm x5cm顯示模組單元上就承載了400顆LED芯片，將100個這樣的單元顯示模組拼接成50cm x50cm的顯示屏幕，該屏幕上面的LED芯片將達到四萬顆之多。這構成了它的高分辨率優勢，但同時這也引起了另外一個缺點：容易產生像素壞點。像素壞點的產生會嚴重影響小間距COB顯示模組的顯示質量，并且容易引起相鄰像素點發生故障的概率增大。所以如何在產業化過程中解決壞點檢測，及時修復損壞的像素壞點，是工業上一直追求的目標。常見的有兩種解決方案，一是在LED芯片固定在顯示模組基板上尚未封裝之前，對全部芯片進行逐顆點亮測試，從而排除像素壞點，該方案避免了封裝后出現質量問題對封裝的破壞性，但時間成本高，工作量大，增加了生產成本；二是在封裝完成并且安裝完畢控制電路后，利用電路控制進行顯示屏整體點亮測試和單獨測試像素點，該方法通過控制電路快速可以發現像素壞點，但是修復像素壞點會部分破壞已經完成的封裝，二次封裝又會破壞原來的一致性。因此，如何快速檢測小間距COB顯示模組的像素壞點并且能適應生產工藝要求，是LED顯示行業需要克服的難題之一。

發明內容

有鑒于此，為解決上述現有技術中的問題，本發明提供了一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法，在模組封裝之前，利用模組基板預留的電路簡單快捷進行整體檢測，進而利用二分法快速定位及修復壞點，并且在封裝之后將預留電路斷開不影響顯示模組的實際應用，為下一步的控制電路安裝消除了質量隱患，該方法實現了高效快速定位像素壞點的功能，對于小間距COB顯示模組有著無可比擬的優勢，在小間距顯示領域中具有重要的實際意義。

為實現上述目的，本發明的技術方案如下。

一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法，包括以下步驟：

步驟1、準備COB顯示模組基板，在基板上預留像素點的檢測電路，包括紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片的獨立檢測電路；

步驟2、分別對紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片進行固晶焊線；

步驟3、對紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片中一個未檢測的芯片所在的整體電路進行檢測，若檢測無像素壞點芯片，則執行步驟7，若檢測有像素壞點芯片，確定像素壞點芯片所在行，并則執行步驟4；

步驟4、通過二分法準確定位像素壞點芯片所在處；