[發明專利]一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法

有效

• 申請號: 201811173674.6
• 申請日: 2018-10-09
• 公開（公告）號: CN109616034B
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 李宗濤;湯勇;顏才滿;饒龍石;盧漢光;余彬海
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: G09G3/00
• 分類號: G09G3/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 何淑珍;江裕強

1.一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、準備COB顯示模組基板，在基板上預留像素點的檢測電路，包括紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片的獨立檢測電路；

步驟2、分別對紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片進行固晶焊線；

步驟3、對紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片中一個未檢測的芯片所在的整體電路進行檢測，若檢測無像素壞點芯片，則執行步驟7，若檢測有像素壞點芯片，確定像素壞點芯片所在行，并則執行步驟4；

步驟4、通過二分法準確定位像素壞點芯片所在處；

步驟5、取下像素壞點芯片并使用相同的色光芯片重新進行固晶焊線；

步驟6、重新檢測該色光芯片所在的整體電路，若仍發現有像素壞點芯片，則重復步驟3～步驟5，直至該電路全部點亮；

步驟7、若有未檢測的相應色光芯片所在的整體電路，則返回執行步驟3，若紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片均無像素壞點，則執行步驟8；

步驟8、對COB顯示模組進行硅膠封裝；

步驟9、切割劃斷COB顯示模組的預留電路。

2.根據權利要1所述的一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法，其特征在于：所述步驟1中的COB顯示模組基板上的紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片的獨立檢測電路為行串聯-列并聯電路，所述行串聯-列并聯電路中行串聯電路包括N行，每一行包括M個色光芯片，N≥1，100≥M≥10，所述M個色光芯片的焊盤串聯連接，所述色光芯片的點亮電壓為2.5～3V；列并聯電路為M個色光芯片串聯后，N行芯片并聯連接；所述列并聯電路一端端點分別引出藍光芯片陰極焊點、綠光芯片陰極焊點和紅光芯片陰極焊點作為負極連接點，另一端端點設立一個共陽極焊點作為正極連接點。

3.根據權利要1所述的一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法，其特征在于，所述步驟3包括以下步驟：

步驟31、準備25～300V的直流電源；

步驟32、使用直流電源分別與藍光芯片陰極焊點或綠光芯片陰極焊點或紅光芯片陰極焊點和共陽極焊點連接，進行檢測，若所有行成功點亮則執行步驟7，若某一行或多行無法點亮則執行步驟33；

步驟33、無法點亮的行，為像素壞點芯片所在行。

4.根據權利要1所述的一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法，其特征在于，所述步驟4中，使用二分法確定壞點芯片所在，將直流電源一端連接該色光芯片陰極焊點，另一端連接像素壞點芯片所在行中間兩個相鄰色光芯片之間的導線上，進行點亮測試，不亮的一端為像素壞點芯片所在端，對像素壞點芯片所在端重復使用二分法，直到確認像素壞點芯片所在；第一次二分法直流電源電壓為整體行檢測電壓的1/2～2/3，第二次二分法直流電源電壓為整體行檢測電壓的1/4～4/9，第n次二分法直流電源電壓為整體行檢測電壓的(1/2)ⁿ～(2/3)ⁿ。

5.根據權利要1所述的一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法，其特征在于：所述步驟5中的固晶使用高速固晶機，固晶分辨率為0.5～30um，XY軸進給精度為0.1～2um，所述焊線使用金球焊線機，圖像識別精度為0.1～2um，引腳定位精度為1～30um。

6.根據權利要1所述的一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法，其特征在于：所述步驟8中硅膠封裝的硅膠透光率為65～99％，封裝溫度為80～250℃。

7.根據權利要1所述的一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法，其特征在于：所述步驟9中切割劃斷的切割深度為0.2～5mm，切割方法包括高速切割機刀具切割、高壓水切割或激光切割，切割步進精度為1～10um，進給速度為0.1～500mm/s。

8.根據權利要求1～7任一項所述的一種高效檢測小間距COB顯示模組像素壞點的方法，其特征在于：該方法適用于COB顯示模組的間距為P0.5～P5.0，所述COB顯示模組基板為正方形、矩形或六角形，長寬為5～25cm。