[發(fā)明專利]一種雙層復合電解銅箔的生產工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811172351.5
• 申請日: 2018-10-09
• 公開（公告）號: CN109267110B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設計）人: 周喜權
• 申請（專利權）人: 九江德福科技股份有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D3/38;C23F11/02;C23C22/52;C23C22/76
• 代理公司: 北京華仁聯合知識產權代理有限公司 11588
• 代理人: 國紅

本發(fā)明公開了一種雙層復合電解銅箔的生產工藝，具體工藝過程如下：將純銅片和水加入溶解槽中，同時向其中加入濃硫酸，并且向溶解槽中鼓入空氣；將制備的硫酸銅溶液過濾后加入電解槽中，同時向電解槽中加入添加劑，在電場的作用下，制成初生銅箔；將初生銅箔在酸洗槽中清洗掉表面的氧化層，然后在銅箔的表面分別包覆抗氧化層和還原層，再將制備的銅箔進行分剪、包裝，得到銅箔成品。本發(fā)明的銅箔在生產后期首先通過在銅箔的表面包覆一層防氧化層，同時在防氧化層的表面包覆一層還原層，不僅能夠提高銅箔表面的耐磨性，同時在銅箔經過多次摩擦后，通過兩層的防護，仍具有較高的抗氧化能力。

技術領域

本發(fā)明屬于電解銅箔制備領域，涉及一種雙層復合電解銅箔的生產工藝。

背景技術

電解銅箔作為電子工業(yè)的基本原料，可用于生產覆銅層壓板，進而用于制作印刷線路板，現有的銅箔制備過程中，為了防止銅箔表面氧化，使得銅箔的導電能力和力學強度降低，通常在銅箔制備后期過程中進行銅箔表面防氧化處理，現有的防氧化處理過程通常是在銅箔的表面涂布一層偶聯劑，通過偶聯劑對銅箔的表面的包覆作用實現對銅箔的防氧化，但是在惡劣環(huán)境中，銅箔表面經過多次摩擦后防氧化層容易剝離，造成銅箔表面的氧化，同時防氧化層的包覆容易降低銅箔的導電能力，進而縮小銅箔的實際實用性。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種雙層復合電解銅箔的生產工藝，該銅箔在生產后期首先通過在銅箔的表面包覆一層防氧化層，同時在防氧化層的表面包覆一層還原層，不僅能夠提高銅箔表面的耐磨性，同時在銅箔經過多次摩擦后，通過兩層的防護，仍具有較高的抗氧化能力，即使外層的還原層局部磨損后，內部的防氧化層也有較強的防氧化作用，同時在防氧化層也磨損時，銅箔氧化生成的氧化物經過外部相鄰處的還原層上的醛基進行還原，使得銅箔在長期使用磨損消耗過程中不會出現表面氧化，解決了現有銅箔在惡劣環(huán)境中，銅箔表面經過多次摩擦后防氧化層容易剝離，造成銅箔表面的氧化的問題。

本發(fā)明在銅箔表面復合的防氧化層中的焦磷酸根離子能夠與銅表面的有機氧化物發(fā)生反應，形成有機磷-銅化合物，該絡合物層具有良好的導電性能，同時還原劑中含有給電子基團和吸電子基團，能夠實現電子的轉移，進而保持銅表面的導電能力，使得銅箔表面即使包覆兩層防護層，電阻率仍能達到3.97×10^-3Ω.cm，不僅實現了對銅箔表面的防護，同時使銅箔的導電性能不會改變，解決了現有銅箔表面的防氧化層的包覆容易降低銅箔的導電能力，進而縮小銅箔的實際實用性的問題。

本發(fā)明的防氧化層中的焦磷酸根離子能夠與銅表面的有機氧化物發(fā)生反應，形成有機磷-銅化合物，該化合物在銅表面形成絡合物層，此絡合物層可阻止氧和金屬離子的接觸，從而防止金屬離子的氧化，同時該絡合物層具有良好的導電性能，同時該絡合物層上含有的-SiOCH₃遇到銅表面的水分會發(fā)生水解，生成-SiOH鍵，一部分-SiOH鍵與銅粉表面的羥基縮合，另一部分-SiOH鍵與相鄰有機表面處理劑之間通過脫水發(fā)生硅醇縮合，進而使得筒表面的有機表面處理劑之間縮合成網狀結構，與有機磷-銅化合物形成的絡合物層交錯分布，進而使得銅表面形成防氧化層，同時銅箔上防氧化層中裸露的銅與一個還原保護劑中氨基上的氫進行置換后，與相鄰還原保護劑上的三咪唑環(huán)上氮原子的孤對電子配位，經過多次反應后，在防氧化層的表面形成一層環(huán)狀聚合體膜，包覆在防氧化層的表面，使得銅箔的表面由外到內分別由還原層和防氧化層保護，進而實現銅箔表面同時實現防氧化和還原保護，并且使得銅箔表面經過兩層包覆后完全沒有空隙，增大其抗氧化能力。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種雙層復合電解銅箔的生產工藝，具體工藝過程如下：

第一步，將純銅片和水加入溶解槽中，同時向其中加入濃硫酸，并且向溶解槽中鼓入空氣，待純銅片先生成氧化銅，然后與硫酸反應生成硫酸銅溶液；