[發明專利]具有高回波損耗的TO-殼體

有效

• 申請號: 201811171987.8
• 申請日: 2018-10-09
• 公開（公告）號: CN109638633B
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: A·奧尤都馬薩克;K·德勒格米勒;R·瓊沃思;M·Y·方
• 申請（專利權）人: 肖特股份有限公司
• 主分類號: H01S5/02315
• 分類號: H01S5/02315;H01S5/042
• 代理公司: 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙) 11418
• 代理人: 彭臻臻;趙飛

本發明涉及一種TO?殼體，其具有用于光電元件的支座。所述支座包括電穿通件，所述電穿通件被設計成嵌入填料中的連接銷。所述支座包括凹槽，在所述凹槽中，所述連接銷中的至少一個在所述穿通件中的一個中被從所述支座的底側中引出。

技術領域

本發明涉及一種用于光電元件的TO-殼體。更特別地，本發明涉及一種用于數據傳輸的接收器或發射器激光二極管的TO-殼體。此外，本發明涉及一種用于制造TO-殼體的方法。

背景技術

用于光電元件的TO(Transistor-Outline(晶體管外形))殼體是已知的。這種殼體被用于發射器或接收器的激光二極管、特別是在數據信號傳輸的領域中。

特別地，現有技術的殼體由金屬支座(德語：Sockel)構成，該金屬支座具有包含用于傳輸數據信號的連接銷的玻璃穿通件。從印刷電路板的連接點延伸到光電元件的信號路徑的阻抗已經適配于光電元件的阻抗和/或適配于驅動、操作光電子部件或供應光電子部件能量的電子電路。根據其是否是具有一條或兩條信號線的光電元件，在實際中常用的是25Ω、50Ω或100Ω的阻抗。

在玻璃穿通件內的信號線的部分在高頻范圍內可以被看作是電容，其中用于將信號線的連接銷與光電元件連接的接合線可以被看作是電感。

為了匹配信號路徑的阻抗，公開專利申請DE 10 2013 114 547A1(Schott股份公司)提出了提供一種印刷電路板(PCB)以距離TO-殼體的支座的底側的一間距的連接點。

通過該間距，由于該間距連接銷或者被空氣或者被具有比穿通件的灌注混合物更小的介電常數ε_r的灌注混合物包圍，在連接側建立額外的電感，該電感可以用于匹配信號路徑的阻抗。

已經發現，至少在一些應用中，難以精確地滿足在PCB與TO-殼體的底側之間的期望的距離。

發明內容

發明目的

有鑒于此，本發明基于的目的是提供一種具有良好阻抗特性的TO-殼體，其中至少減少了現有技術的上述缺點。更特別地，旨在進一步改善阻抗特性并且簡化TO-殼體在印刷電路板上的安裝。

發明概述

本發明的目的已經通過一種根據權利要求1所述的TO-殼體以及通過用于制造所述殼體的方法實現。

本發明的優選實施方式和改進方案可以在從屬權利要求的主題、說明書以及附圖中獲得。

本發明涉及一種TO-殼體，其包括用于光電元件的支座(德語：Sockel)。支座尤其由金屬制成并提供用于光電元件的安裝區域。

優選地，在支座上放置具有窗口的蓋子、特別是具有透鏡形式的窗口的蓋子。窗口使得用于數據傳輸的電磁輻射可以進入殼體內部和/或從殼體中出來。

支座具有至少一個電穿通件(Durchführungen)，其是以至少一個嵌入在灌注混合物(德文：Vergussmasse，英文：potting compound，灌注膠)中的連接銷的形式。優選地，支座包括多個穿通件，以及至少一個穿通件用作信號傳導路徑。

優選使用無機灌注混合物，特別是玻璃。

填料的介電常數ε_r(＝ε/ε₀)為優選小于4.5，特別優選小于4.0。

填料不僅用于連接銷與支座的機械連接和殼體的氣密密封而且用于連接銷相對于支座的電絕緣。

根據本發明，支座包括凹槽，其中連接銷在凹槽的區域中被從TO-殼體中延伸出。

凹槽被理解為一個有限的區域，該區域不在支座的整個表面上延伸并且在該區域內優選為板形的支座的厚度減小。