[發明專利]高功率、高散熱效能LED基板

在審

• 申請號: 201811156975.8
• 申請日: 2018-09-30
• 公開（公告）號: CN109140261A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 王銀亮
• 申請（專利權）人: 河南天創致新商業運營管理有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V29/70;F21Y115/10
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明公開了一種高功率、高散熱效能LED基板，包括LED發光芯片、電路板、橡膠絕緣層和散熱裝置，其特征在于：所述電路板、橡膠絕緣層直接固化在散熱裝置的安裝端面上，即橡膠絕緣層設置在散熱裝置的安裝端面上，電路板設于橡膠絕緣層上，LED發光芯片則設置在電路板中。將LED發光芯片、電路板、橡膠絕緣層直接固化在散熱裝置的安裝端面上，與傳統結構相比本結構省掉了基板這一結構，只有二層結構，橡膠絕緣層和散熱裝置的安裝端面之間沒有間隙，不會形成空氣層，散熱路徑短，極大提高散熱效果，提高LED發光芯片發光效能，光衰小，增強LED光電基板的導熱和熱對流，徹底解決LED結溫過高的缺陷，大大提高LED光源壽命。

技術領域

本發明涉及一種LED燈具的散熱技術，尤其涉及一種高散熱性能的高功率、高散熱效能LED基板。

背景技術

目前大多數企業的LED燈具的散熱結構采用三層結構，分別為LED芯片層、鋁基板或PC板層和散熱裝置，鋁基板或PC基板上具有橡膠絕緣層和電路板，即將芯片封裝在鋁基板或PC基板上形成LED光源模組，然后將光源模組安裝在散熱裝置上制造成LED照明光源或燈具。該系統存在明顯不合理的地方，基板和散熱裝置之間一般采用螺釘連接，這樣基板和散熱裝置之間必定存在間隙而形成空氣層，大大影響LED照明系統的散熱效果，其結構之間熱膨脹率不同產生熱阻多，散熱路徑較長，散熱介質多，散熱效果不佳，導致結溫高達100℃以上，散熱效能低，芯片釋放出來的熱不能快速成有效地導出，導致LED照明系統光效低、光衰大、壽命短。

為了解決LED照明系統散熱能力，就必須有新的技術線路來解決。

發明內容

本發明目的是現有技術現狀而提供一種能增強LED照明系統散熱能力的高功率、高散熱效能LED基板，本結構徹底解決了LED PN結的結溫過高的缺陷，增強LED光電基板的導熱和熱對流，提高光效，減少光衰，大大提高LED光源壽命。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：高功率、高散熱效能LED基板，包括LED芯片、電路板、橡膠絕緣層和散熱裝置，其特征在于：所述電路板、絕緣層直接固化在散熱裝置的安裝端面上，即所述橡膠絕緣層設置在散熱裝置的安裝端面上，所述印刷線路設于橡膠絕緣層上，所述LED芯片則設置在電路板中。

上述橡膠絕緣層上還貼設有直接固化在散熱裝置的安裝端面上的保護層，所述電路板位于保護層和橡膠絕緣層之間，保護層上開有穿孔，所述LED芯片的插腳穿過該穿孔與電路板連接。保護層起到封裝和保護電路板的作用，防止灰塵進入電路板。

上述LED芯片有多個，穿孔的個數與LED芯片相同。LED芯片的個數可根據需要設定。

上述散熱裝置呈圓臺狀，散熱裝置的下端面形成所述安裝端面，散熱裝置的周面沿圓周間隔設有多條豎直延伸的散熱筋，散熱裝置的上端設有螺紋連接孔。

上述散熱裝置的橫截面呈方形，散熱裝置的底部具有凹槽，該凹槽的底面形成所述安裝端面，凹槽的兩側設有用以插裝燈罩的插槽，凹槽的底面的上部沿左右間隔設置有多條前后延伸的散熱筋。

上述散熱裝置的橫截面呈半圓狀，散熱裝置的下端面形成所述安裝端面，散熱裝置下部的兩側設有用以插裝燈罩的插槽，散熱裝置的半圓周面上沿圓周間隔設有多條前后延伸的散熱筋。

上述散熱裝置的橫截面呈長方形，散熱裝置的底部具有凹槽，該凹槽的底面形成所述安裝端面，散熱裝置的左右兩側面上沿上下間隔設有多條前后延伸的散熱筋。

以上為各種散熱裝置的不同結構，各有用途，可根據需要選擇使用。