[發(fā)明專利]高功率、高散熱效能LED基板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811156975.8 | 申請日： | 2018-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN109140261A | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王銀亮 | 申請（專利權）人： | 河南天創(chuàng)致新商業(yè)運營管理有限公司 |
| 主分類號： | F21K9/20 | 分類號： | F21K9/20;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 450000 河南省鄭州市自貿試驗區(qū)鄭州*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 橡膠絕緣層 電路板 散熱裝置 安裝端 芯片 高功率 高散熱 基板 固化 導熱 安裝端面 傳統(tǒng)結構 二層結構 發(fā)光效能 散熱路徑 散熱效果 空氣層 熱對流 光衰 | ||
【權利要求書】：
1.高功率、高散熱效能LED基板，其特征在于，包括LED芯片、電路板、橡膠絕緣層和散熱裝置，所述電路板、橡膠絕緣層直接固化在散熱裝置的安裝端面上，即所述橡膠絕緣層設置在散熱裝置的安裝端面上，所述電路板設于橡膠絕緣層上，所述LED芯片則設置在電路板中。
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